PCB HDI FPC LDIレーザーの直接イメージ投射610mmx710mm

レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射（LDI）システム解決

従来の写真平版イメージ投射 プロセスは多数のステップがPCBでイメージを発生させるのに使用される写真用具を作成するように要求する。これはPCBの製作者のための数か挑戦を長年にわたって発生させた。LDIはいくつかの利点を提供する:

• 質:以前写真のフィルム版は温度または湿気の変動への固有の感受性による不完全なイメージで起因した。大いにより多くの精密および一貫したイメージ投射のレーザー イメージ投射結果、およびフィルム関連の欠陥を除去するため。
• レーザー イメージ投射は精密位置および改善された決断を提供する。イメージの跡の幅、スペースおよび直線はより正確である。
• 写真の方法は温度および湿気制御の環境が板にイメージの最も正確な移動を提供するように要求する。LDIは生じるイメージの環境の影響を減らし、写真の加工の技巧と固有軽い反射の影響を取除く。

HDI板生産で使用されるために、LDIシステムは次の機能があるべきである:

• 良いラインおよびスペースの以下に可能の少なくとも0.075mm （4mil）への良質の露出。
• よいバック フォーカス高い地形の設計のためのイメージ投射質を保障する。これはである外の層および順次蓄積（SBU）の均一露出のために特に必要
• さまざまな製品タイプ、材料、厚さ、製造技術および製作プロセスを収容できるシステム設計。
• 異なった製造技術と互換性がある適用範囲が広く、極めて正確な登録制および生産のステップ。
• 物質的な次元の変更を動的に償う機能はパネルの変動を同じバッチを克服し、PCBのパネルの全区域上の堅い登録許容を達成できるために形作る。

PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。

直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。

私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。

 

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