oxidation process in ic fabrication

製品説明 材料ステンレス鋼,冷凍ロール鋼,鋼,アルミプロファイル,炭素鋼,鉄,銅,銅,ブロンズ,チタン,亜鉛など処理サービス金属スタンプ,CNC加工,溶接,曲げ,ストレッチ形成,レーザービームカット,CNCパンシング,プラズマカット,CNC曲げニット,深画,切断,磨き,切削,ブランキング,磨き,組.......

2?? 3?? FZ SiO2 シングルクリスタルICチップ 100um 200um 乾燥湿酸化層 100nm 300nm 製品説明: シリコンウエファーは,高温で酸化剤の存在下で炉管を通って形成され,この過程は熱酸化と呼ばれる.温度範囲は900から1まで制御されます250°C;酸化.........

灰色色のシリコーン ゴムはガラス繊維の生地260℃のサテン織り方1mに広く塗りました ガラス繊維は優秀な特性が付いている無機非金属材料です。元の英国の名前は次のとおりです:ガラス繊維かガラス繊維。部品は無水ケイ酸、アルミナ、酸化カルシウム、ほう素の酸化物、酸化マグネシウム、ナトリウム.........

SGS CNCの金属製造の高い処理の部品は薄板金の製作サービスを 指定 名前 薄板金の曲がるプロダクト 材料 炭素鋼、穏やかな鋼鉄は、鋼鉄、熱いロール鋼鉄、亜鉛版、ステンレス鋼、アルミニウム、等を冷間圧延する。 厚さ.........

精密Fabricationstainlessの鋼鉄製作者を薄板金 製作プロセス: --レーザーの切断--折りたたみ--形成--打つこと--圧延--せん断--押すこと --溶接--絵画--粉のコーティング--めっき--ハードウェア挿入--アセンブリ 溶接プロセス: -.........

ADG1404YRUZ-REEL7 製品の説明: ADG1404はiCMOS®プロセスで設計されている4つの単一チャネルから成り立つ補足の金属酸化膜半導体（CM......

製品詳細 一般説明AP2127シリーズは,CMOSプロセスで製造された正電圧調節ICです.AP2127シリーズは,低脱出電圧,低騒音,高出力電圧精度,低電流消費の特徴があり,さまざまな電池駆動デバイスで使用するのに理想的です.AP2127には1.0V,1.2V,1.5V,1.8V.........

耐熱性MPPO JEDEC ICの皿耐久ESD ESDの黒のJEDECの耐久皿はICの部品を握るためにカスタマイズされる JEDECの皿は手動処理および負荷および他のプロセスを、完全自動化サービスを減らす有効な生産に提供し、JEDECの皿の送り装置と互換性があり自動盗品をアセンブリの.........

ポリエステル針パンチ非編まれたGeotextileの生地の非編まれた反酸化 非編まれたGeotextileの記述 繊維nonwovenの針パンチ製造工程、それにによってPP （ポリプロピレン）またはペット（ポリエステル）不足分から作られて分離、排水、補強、保護および維持等機能があります。 非編まれ......

インコローイ825 (UNS N08825 / W.Nr.2.4858 ) 超合金 酸化耐性良し,酸化しない熱酸性 一般的な概要: インコロイ825は,耐腐蝕性,高温強度,製造可能性の組み合わせによって評価されています.それはしばしば化学加工,海洋,水中,水中,水中,水中,水中,水中,水中,水中........

酸化物機械CNCの金属部分の製作アルミニウムはXinshizhanの6082/7075精密co.、株式会社、主に処理する精密機械化ハードウェア標準外部品の機械化ををする。私達はOEMの市場のための注文プロダクトの製造業で捧げられる。なぜ私達を選びなさいか。1.競争価格2.の工場直売。専門の生産10年......

通関サービスのステンレス鋼のアルミニウム押す薄板金の製作 薄板金の製作の紹介を押すこと: 1. 材料:ステンレス鋼、アルミ合金、真鍮の合金、プラスチック、チタニウム、等。 2. 機械化プロセス:金属製造、機械化、溶接、形成、形成、打つこと、あくこと、回転、製粉、深く転がり書式作成する、粉.........

IRFR9024NTRPBF PチャネルMOSFET 55V 11A 38Wの表面の台紙D朴 特徴: 超低いオン抵抗 Pチャネル 表面の台紙 高度の加工技術 速い切換え 評価される十分になだれ 迎合的な無鉛RoHS FETのタイプ Pチャネル.........

適用:バンク カード、ICカード、SIMカード、ドラムの記憶電子工学、Sdカード、メモリ・カード、すべての種類のmemorのycard、MicroSDのMicroTFカード、フラッシュ・メモリ カード、DDRの半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、MCP、UFS、CMOS、ME......

50/50 12umはスライバを混合した 【の記述の】 混合のスライバはポリエステル線維、aramid繊維、PPS繊維とステンレス鋼繊維のある特定の割合を混合することによってなされ、ストリップの混合プロセスによって作り出される。スライバに安定した電気伝導率がある。non-woven生地は50/50の......

S29GL01GS10FHI010 メモリーICチップ 1Gbit パラレルミラービットTM エクリプス NOR フラッシュメモリIC S29GL01GS10FHI010の製品説明 S29GL01GS10FHI010は,65nmプロセス技術で製造されたMIRRORBITTM Eclipseフラッ........

モリブデン製部品 高温強度 高温での酸化耐性 長寿命 高耐磨性 メールで問い合わせを送信する 製品パラメータ: モリブデン電極は,抵抗溶接など,溶接プロセスに使用される.TZM (チタンジルコニウムモリブデン) は,少量の小炭化物を添加してモリブデンから作られる. 外見:.........

カスタマイズされた cnc 加工部品ノート: 引用 図面に応じて（サイズ、材質、厚み、加工内容、必要技術等） 公差丨面粗さ +/-0.005 -......

単一PCMの符復号器/フィルター電子IC破片TP3094の4つの声チャネルを四つ揃えにして下さい 概説 TP3094はデジタル信号処理の建築を使用して実行される単一PCM符復号器およびフィルター装置です。それは4つの声チャネルを提供します、結合して帯域通過を送信し、コンパンディ.........

ステンレス鋼のガスメーターボックス 屋外天然ガスメーターケース 厚いICカード メタルキャッシング 漸進的な空白処理 材料の選択:漸進的なブランキングプロセスに適した適正なシート金属材料を選択する. 空白デザイン:進行型模具設計を策定し,中途半端な特徴や穴を含む,ブランキング操作に必要な手順を.........