bga板

450W BGA板SMT一貫作業BGAのローディングおよび荷を下す機械 BGAのローディングおよび半導体の生産ラインの機械BGA板供給操作を荷を下すこと INFINITE™ BGAのローディングおよび荷を下す機械は半導体の包装のために使用されるタイプの生産設備およびテストであり、自動.........

6層FR4 BGA板、多層板を採取するOEMの液浸の金1.6mm...

液浸の金PCBとのFR4 1.6mmの厚さのSoldermask黒いFR4 BGA板 速い細部: 起源:中国 スペシャル:FR4材料 層:4 厚さ:1.6mm 表面:ENIG 穴:0.5......

3u の多層 BGA PCB 板」液浸の金、2OZ 銅の /blue の soldermask Huaswin の電子工学はシンセン中国で創設される専門家のプリント基板の製造業者です。 私達のサービス Huaswin は最もよい電.........

PCBの製作およびアセンブリsmt PCBアセンブリ高精度BGA PCB板 その他の情報を製造するPCBA1. プロトタイプ、MPの確認が始まった後。2. すくいの部品は一度だけ部品の間で、最小距離置かれ、PCB板は維持される。3. 穴を置き、穴を基づかせていることは高温抵抗テープによって保護され.......

Leadsinteは専門PCBであり、PCBAの製造業者、私達は設計、PCB/PCBA、製造業、部品の調達、結局箱の建物、等からのワンストップ サービスを提供してもいい。必要なあらゆる顧客私達は達成するために全力を尽くす。 工場紹介: •従業員:381 •エ.........

高密度BGAアセンブリ – PCB SMTスペシャリスト 概要 高密度BGAアセンブリ（1枚の基板に複数のBGA、ファインピッチパッケージ、複雑なPCBレイアウト）には、卓越したプロセス制御が必要です。Studio Electronicsは、複雑なマルチBGA基板向けの専門能力を備え.........

IPC-A-610 認定された高精度BGA組立サービス *BGA 大会 サービス は 何 です か BGA組立サービスとは,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントを扱うために設計された PCB (プリント回路板) 組立プロセスを指します.現代電子機器で使用される高度な表面マウ.........

小さい穴BGAの速い回転PCBはプロトタイプに8つの層PCB FR4 TG170乗る 速い回転PCBは小さい穴のサイズのインピーダンス制御速い回転がプリント基板を小さいBGA速いPCBプロトタイプに乗る 8つの層の小さいBGAの速い回転PCB 2010年に創設されて、シンセン.........

5 モード ステップモーター CCD カラーアライナメント BGA リワークステーション 0 01mm モバイル電話用のマウント精度 BGAチップ修理 BGA リワーク機器 製品紹介 これはマニュアルBGA再加工ステーションプロのデスクトップ BGA 溶接・解溶接機器で,精密チップの保守と回路板........

製品説明: 半自動BGA再加工ステーションは,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントの精密で効率的な溶接と解溶付けのために設計された先進的で信頼性の高いソリューションです.現代の電子機器の修理と製造の要求を満たすために設計されたこのリワークステーションは,CPUの修理,PCBのリニュー.........

装置WDS-1250を修理する赤外線Bgaの破片の改善の機械類のマザーボード 製品の説明 適用 、サムスン深刻な、iPhone華為技術、等のような1.All携帯電話ICの破片修理;2.PC、タブレット、ノート、卓上、ラップトップのマザーボードbgaの改善および修理;Xbox3.........

CEM1/FR4/Roger/Ceramic PCB&PCBA板製造業者PCBの設計およびレイアウト サービス PCBAの機能 1 BGAアセンブリを含むSMTアセンブリ 2 受け入れられたSMDの破片:0204、BGA、QFP、.........

8層HDI PCB板1.6mm 1OZ緑のSoldermaskの白い伝説BGAのサーキット ボード つながれた電子工学は20年に製造するPCBの製造業からの全プロセスと支えられるPCB&PCBA PCBアセンブリへの構成の調達に焦点を合わせます。 1998年以来、私達はを渡.........

PCBAのサーキット ボード、移動式力PCB板家庭電化製品のBluetooth可聴周波回路BGAのインピーダンス サーキット ボード 必要な細部 型式番号: 1103R04024A 原産地: 広東省、中国 銘柄: JIETENG.........

そりによって減らされるFPCB HDI BGAの訓練のフェノールの記入項目およびバックアップ板厚さ0.5/0.8/1.5 mm 特殊機能: --あく正確さを高めなさい --ぎざぎざを効果的にあけることを減るべき高い硬度の表面 --穴の壁の質を高めなさい --カスタマイズされたサイズは受け入れられる ......

銅BGAの多層印刷配線基板のメイン ボード アセンブリ シンセンYideyiの技術Co.のPCB製造サービスの株式会社焦点、部品の調達サービス、アセンブリ サービス、逆のエンジニア リング サービスおよびケーブル及びワイヤー アセンブリ サービス収容するPCBアセンブリ サービスの、プログラ.........

1.6mm 無人航空機PCBボードとHASL 表面仕上げ あなたの要求のために 製品説明: ドローンのPCBボード - ドローンを新しい高みに連れて行く 主要な特徴: 層数: 4 PCB組立方法:混合,BGA,SMT,透孔 プラグ・バイアス 容量: 0.2-0.8mm 基礎材料: FR-.........

HTFは,FR4,FR1-4,PIポリマイド,銅,アルミニウムベース材料の電子ボード製造のための精密BGA組立SMT工場サービスを提供しています.5オンスから6オンス板の厚さは0.4mmから6.0mm標準で1.6mmで,鉛のないHASL,ENIG,ISO9001,RoHSの下の浸水銀を含む表面仕........

製品説明:HDIPCBボードは高速で高密度のアプリケーションのために設計された高性能回路ボードです. BGAピッチは10MILです.このPCBボードは,精度と信頼性を要求する高度な電子機器のために理想的です. HDI PCBボードは,浸透金/銀の先進的なプロセスを用いて製造され,優れた伝導性と耐........