bga板

450W BGA板SMT一貫作業BGAのローディングおよび荷を下す機械 BGAのローディングおよび半導体の生産ラインの機械BGA板供給操作を荷を下すこと INFINITE™ BGAのローディングおよび荷を下す機械は半導体の包装のために使用されるタイプの生産設備およびテストであり、自動供給機能の雑誌の......

6層FR4 BGA板、多層板を採取するOEMの液浸の金1.6mm...

液浸の金PCBとのFR4 1.6mmの厚さのSoldermask黒いFR4 BGA板 速い細部: 起源:中国 スペシャル:FR4材料 層:4 厚さ:1.6mm 表面:ENIG 穴:0.5......

3u の多層 BGA PCB 板」液浸の金、2OZ 銅の /blue の soldermask Huaswin の電子工学はシンセン中国で創設される専門家のプリント基板の製造業者です。 私達のサービス Huaswin は最もよい電.........

PCBの製作およびアセンブリsmt PCBアセンブリ高精度BGA PCB板 その他の情報を製造するPCBA1. プロトタイプ、MPの確認が始まった後。2. すくいの部品は一度だけ部品の間で、最小距離置かれ、PCB板は維持される。3. 穴を置き、穴を基づかせていることは高温抵抗テープによって保護され.......

Leadsinteは専門PCBであり、PCBAの製造業者、私達は設計、PCB/PCBA、製造業、部品の調達、結局箱の建物、等からのワンストップ サービスを提供してもいい。必要なあらゆる顧客私達は達成するために全力を尽くす。 工場紹介: •従業員:381 •エ.........

小さい穴BGAの速い回転PCBはプロトタイプに8つの層PCB FR4 TG170乗る 速い回転PCBは小さい穴のサイズのインピーダンス制御速い回転がプリント基板を小さいBGA速いPCBプロトタイプに乗る 8つの層の小さいBGAの速い回転PCB 2010年に創設されて、シンセン.........

装置WDS-1250を修理する赤外線Bgaの破片の改善の機械類のマザーボード 製品の説明 適用 、サムスン深刻な、iPhone華為技術、等のような1.All携帯電話ICの破片修理;2.PC、タブレット、ノート、卓上、ラップトップのマザーボードbgaの改善および修理;Xbox3.........

BGAの電子プリント基板4つの層の1.6mm FR4 1oz ENIGの 詳細仕様: Layers4 材料 FR-4 板厚さ 1.6mm 銅の厚さ 1oz...

CEM1/FR4/Roger/Ceramic PCB&PCBA板製造業者PCBの設計およびレイアウト サービス PCBAの機能 1 BGAアセンブリを含むSMTアセンブリ 2 受け入れられたSMDの破片:0204、BGA、QFP、.........

ハイライト: 高精度BGA再振電機,WDS 620 BGA再振電機,AC 220V BGA溶接機 電源: AC 220V±10% 50/60Hz 総電源: 5300W 上部ヒーターの電源: 最大 1200W 低温器の電源: 最大 1200W IRヒータ.........

8層HDI PCB板1.6mm 1OZ緑のSoldermaskの白い伝説BGAのサーキット ボード つながれた電子工学は20年に製造するPCBの製造業からの全プロセスと支えられるPCB&PCBA PCBアセンブリへの構成の調達に焦点を合わせます。 1998年以来、私達はを渡.........

PCBAのサーキット ボード、移動式力PCB板家庭電化製品のBluetooth可聴周波回路BGAのインピーダンス サーキット ボード 必要な細部 型式番号: 1103R04024A 原産地: 広東省、中国 銘柄: JIETENG.........

そりによって減らされるFPCB HDI BGAの訓練のフェノールの記入項目およびバックアップ板厚さ0.5/0.8/1.5 mm 特殊機能: --あく正確さを高めなさい --ぎざぎざを効果的にあけることを減るべき高い硬度の表面 --穴の壁の質を高めなさい --カスタマイズされたサイズは受け入れられる ......

銅BGAの多層印刷配線基板のメイン ボード アセンブリ シンセンYideyiの技術Co.のPCB製造サービスの株式会社焦点、部品の調達サービス、アセンブリ サービス、逆のエンジニア リング サービスおよびケーブル及びワイヤー アセンブリ サービス収容するPCBアセンブリ サービスの、プログラ.........

球の格子配列10を用いるPCB-液浸の金との高いTg FR-4で造られる層BGA PCB （プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである） 1.1概説 これはタイプのPLC制御の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる10層のプリント基板.........

白い絹のプリント回路印刷物PCBのサーキット ボード6つの層のFr4 BGAの PCBのサーキット ボードの層の計算は6つの層であり、FR - 1つのOz/35のµmの銅の厚さの4枚の板材料と、なされました。また、このPCBのサーキット ボードの板サイズは緑のはんだのマスク.........

BGAコンポーネント 表面組立技術 SMT THD 混合 製品説明: SMTPCBボードは,リール,カットテープ,チューブとトレイ,ロースパーツおよびバルクなどのコンポーネントパッケージのために,表面マウント技術 (SMT) を使用する印刷回路組の種類です.2 面 SMT と THD 組み立てを........