小さい穴BGAの速い回転PCBはプロトタイプに8つの層PCB FR4 TG170乗る

小さい穴BGAの速い回転PCBはプロトタイプに8つの層PCB FR4 TG170乗る

速い回転PCBは小さい穴のサイズのインピーダンス制御速い回転がプリント基板を小さいBGA速いPCBプロトタイプに乗る

8つの層の小さいBGAの速い回転PCB

2010年に創設されて、シンセンHuashengxin回路はプリント基板のための専門の製造業者である。Huashengxinプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。私達は大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（72時間への12hours）、また小さい容積を提供する。そして私達のプロダクトはコミュニケーション企業、電源装置、航空宇宙産業へのコンピュータ ネットワークからに広く加えられる。

層:層が20Lより20Lまたはロバなら、1-32layerは板を見直す必要がある。

最高の終わりのパネルのサイズはパネルの側面>600 MMが、それを見直す必要があれば740* 500のMM、である。

最低のパネルのサイズは5 * 5mmである。

プリント基板の原料は含んでいるFR4、ロジャースのハロゲンなし、高いTG材料を…

盲目のおよび埋められた穴のラミネーションの出版物の時間:同じ中心≤3times （見直す>3時の必要性）の出版物

PCBの厚さの機能は0.2~4.0mmから厚さが0.2 mmよりより少しなら、または4つ以上のmmは、それを最初は見直す必要がある、ある。

PCBの銅の厚さの機能:内部のlayer≤ 6つのOZ （しかし銅の厚さ4L、6L、≥3OZfor 8Lのための≥4OZのための≥5 OZは以上に見直される）
外の層の銅:≤ 10 OZ （≥5 OZは見直す必要がある）

弓およびねじれの許容は0.075%である。

終わる表面:HASL、LF-HASL、ENIG、液浸のSn、OSP、選択的なENIG + OSP、堅い金、等をめっきする液浸の銀、ENEPIG。

FAQ:

Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
:はい、私達は工場である、私達に独立した速い回転プロトタイプPCBの製造及び大きい容積PCBの生産ラインがある。

Q2:あなたのPCBの工場生産能力はどうですか。
:私達の月例生産能力は50,000平方メートル/月および5000types/monthである。

Q3:私達にPCBファイル/Gerberファイルがなかったら、PCBのサンプルを、私のためのそれを作り出すことができる持ちなさいただか。
:はい、私達はPCBをクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送りなさい、私達はPCBの設計をクローンとして作り、解決できる。

Q4:いかに通常PCBを出荷するか。
:通常小型パッケージのために、私達はDHL、UPSのFederal Expressの各戸ごとサービスによって板を出荷する、私達はコレクションをするか、またはDDU （未払い輸入関税）の出荷条件で出荷するのに私達の記述を使用するのにあなたの出荷の記述を使用できる。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。

Q5:生産のためのあなたの標準的な調達期間は何であるか。
:サンプル/プロトタイプ（3sqmよりより少なく）:
1-2層:3への5working幾日（速い回転サービスのための最も速い24hours）
4-8層:7~12仕事日（速い回転サービスのための最も速い48hours）
大量生産（200sqmよりより少なく）:
1-2層:7から12仕事日
4-8層:10から15仕事日