機械PLC制御を修理する赤外線BGAの自動マザーボード

適用

、サムスン深刻な、iPhone華為技術、等のような1.All携帯電話ICの破片修理;
2.PC、タブレット、ノート、卓上、ラップトップのマザーボードbgaの改善および修理;
Xbox360、PS2、PS3、PS4 Wiiのbgaの改善および修理のような3.Gameコンソール塗布;
4.Largeサーキット ボードの維持、そのようなTV、LEDのサービス;
5.AlmostすべてPCB板IC取り外しおよびICの台紙。

変数

特徴

大きいサイズ産業制御マザーボード及び5Gサービスのために設計されているWDS-A1250

すべての操作はコンピュータによって制御行う。装備されていたHDの光学直線システムは、熱する方法が3 1の（である熱いair+IR+gas窒素か圧縮空気を含んでいる）。

l.独立した10の軸線の連結、10電動機ドライブすべての動きを制御するため。Up&down

温度zone/PCBの動きおよびすべての光学直線システムX/Y動きはできる

コンピュータによる制御、容易な操作。機械は100temperatureより多くを貯えることができる

プロフィール、たくさんのマザーボード改善のためのスーツは、仕事の効率、high-levelを高める

自動;

2.自動車回ることができる1の熱および台紙の頭部の設計2は取付け、および自動はんだ付けする

機能を取除きなさい;

3.熱気の頭部の使用2チャンネルの暖房装置の上の、空気出口の直径は80mm、いつである

改善の無鉛破片の改善プロセスの条件を満たすことができる速く大きいサイズのマザーボード、温度の暖房非常に速く、温度の均等性および冷却（温度は1 time50-80degreeでおろすことができる）。直接一緒に熱気と熱する加熱面積で、熱する温度の使用infrared&hotの空気heating.IRの下でこれは非常に速い（速度は10°C/Sに達することができる）、温度均等性を同時に保つことができるPCBの暖房を構成できる;

4.上部独立した3温度帯（upper&lower&infrared予熱器の地帯）

そして低温の地帯は自動移動、自動的に赤外線予熱器の地帯の場所に達することができるできる。温度はモーター自動制御を使用して動き、サポートPCBの上下に、下がる場合もある。据え付け品ない移動のPCBはPCBのあらゆる破片の場所に、上下に熱する頭部上下に動くことができる。

5.大きい最下の予熱器の地帯は、良質の暗い赤外線熱するパネルを採用する

ドイツの、650*520 mmの区域を予備加熱する均等性を速い温度の暖房からの輸入予備加熱する。大型PCBを改めた場合、最新機能の予備加熱を用いるシステム。機械をいつ開けなさいか、PCBを第一に予備加熱する赤外線区域意志。PCBが配置の制動機の温度に、達し、暖房に熱気の開始を下げれば。暖房、はんだの球のPCBの吸収が溶ける温度により速く達することができるときPCBを、これ損失熱を減らすことよいPCBの形の効率、増加修理成功率を変えるために避ける第一に予備加熱しなさい。

6.装置スペースを作るX、Yの進行方向および全面的で独特な設計

十分に装置の比較的小型に大きい区域PCBの改善、1200*700mmまでの最高の締め金で止める版のサイズ、改善の行き止まりを達成するのに利用されていない;

7.作り付けの真空ポンプ、Φ軸線の任意回転、高精度のステッピング モーター制御、

自動メモリ機能、精密ノズルを微調整するため;

8.吸引は吸引を識別するために自動的にノズルを通して出し、配置の高さは、圧力ある場合もある

、0圧力吸引と、より小さい破片のための配置機能10グラムの小さい範囲で制御される、;流れ機能の吸引の棒、暖房プロセスで、それは冷却BGA浮上したり、BGAの表面間の温度の相違を減らし、はんだの球の位置は高温によって傷つくために避けるように、破片を保護できる。

9.色の高精細度の光学系、色相違の決断と、自動焦点、

ソフトウェア作動機能、22x光学ズームレンズ、改善最高BGAのサイズ120 *120mm;

IPC+PLC制御は、IPCのタッチ画面操作インターフェイスを埋め込んだ。すぐにPLC制御、表示温度のカーブ、ショーの設定のカーブおよび測定されたカーブは、測定された温度のカーブを分析できる。

10. （） temperature+10sectionsの一定した温度の上の10sectionsは、多くを貯えることができる

100group温度のカーブより、分析はタッチ画面の温度のカーブできる;

異なったサイズのチタニウムの合金のノズル、容易な変更は、360°rotateできる。

l1. 13 PCの温度検出器は、分析PCBのより多くの場所監察。

はんだ付けすることを保護するために、使用窒素窒素の入口と装備されているもっと改善より多くの安全および信頼できる。

l2. 手動流れのプロセスを改めるBGAの涼しい羽毛システムが付いている吸引の棒、それは冷却できる

いつでも破片の表面の下。それは高温によって傷つくために避けるように効率的に破片を保護するように温度の相違を、減らす;

l3. ソリッド ステート操作の表示によって、温度をより安全、信頼できるようにしなさい;

側面の球を溶けることを観察できるカーブを定めること容易なマッチの側面のカメラ。（この機能は任意である）

l4. 高く敏感なタッチ画面IPC制御、理性的な操作システム。それは缶である

ネットワーキングの後でリモート・コントロール。

1のbgaの改善の場所のための標準的な輸出木のパッケージ;

支払が確認した15仕事日後2の配達の;

3、TNT、UPS、DHL、FEDERAL EXPRESS （IE）、Aramex著または空気または海によって出荷する;

4の積地: シンセンか香港。

WISDOMSHOWの技術はシンセン、中国で基づいている、私達は11年間製造業者で、ずっと中国のBGAの改善分野の最も大きい工場である。すべての材料は点検および制御の下に良質であり、すべてのBGAの場所は郵送物の前にテストの2回によって行く。 良質の保証は私達の仕事であり、私達が今している何をまた。

他のBGAの改善機械

1. 機械は何のために使用されるか。
この機械はPCBの壊れたBGA （球の格子配列のパッケージ）の破片を修理するために使用される
ステップを修理する*BGA
1) PCBのマザーボードからのBGAの破片をはずして、それはdesoldering呼ばれる。
2) パッドのクリーニング。
3) クリーニングおよび巻き取り BGAまたは新しいものを直接取り替えるため---巻き取りキットおよび付属品を使用する必要がありなさい
4) BGAの破片の位置---光学直線のカメラが付いているBGAの改善の場所は位置容易そして効率的に助けることができる。
5) PCBのBGAの破片をはんだ付けすること
2. 作動することは容易であるか。私経験が、それをよく作動させてもいい私にまたないか。
心配してはいけない!私達のBGAの改善の場所は容易に使用するように設計されている。通常作動する方法を学ぶために4-6時間かかる;技術者なら、それは学ぶために大いにより速い。私達は改善の場所を英国の利用者マニュアルに一緒に与え、また英国版opeartionの個人指導のビデオはYoutubeのようなインターネットで利用できる。
私達はまた私達の会社の自由な訓練を提供する。歓迎されているここに訓練されるべき私達の工場を訪問するために。
3.What利点はあなたのプロダクトであるか。
*ある2011年以来の分野でおよび私達の顧客からの高い評判に勝つため。
*私達のプロダクトはすべてセリウム承認したである。
*私達は元の工場、価格である競争である。
*専門エンジニアおよび販売はあなたにサポートを提供するために団結する
4. あなたのパッケージは何であるか。それは輸送の間に安全であるか。
私達のBGAの改善の場所はすべて泡、棒およびバンドが付いている木箱で中固定するために詰まる。それは輸送の間に十分に安全である。
5.About保証、どの位そして販売サービスの後でする方法をか。
予備品のための1年の保証、および一生のテクニカル サポート。私達にまた専門の技術的なチームが、あらゆる質問のために、補助ビデオ提供されるある。

それは良い、あなたの読書をありがとう。