bgaの球

デジタル放射線機器とX線機器 Unicomp AX7900PCB修理およびIC/BGAボール溶接測定および試験用 IC X Ray マシン AX7900 の説明: BGA,CSP,Flip Chip,LED,フィューズ,ダイオード,PCB製造,半導体生産,バッテリー,小型金属鋳造,電子コネクタモ........

XILINX XC6SLX16-2FTG256C BGAはプロセッサを埋め込んだ 埋め込まれたプロセッサはコンピュータまたは電子デバイスのような大型システムに、統合されるように設計されているマイクロプロセッサである。それは普通中央処理装置（CPU）、記憶および入出力（入力/出力）インターフェイスのよ......

製品説明: 波溶接パレット 波溶接パレットは,電子機器製造産業における波溶接プロセスにとって不可欠なツールです.この製品は,高温と高圧に耐えるように設計されています.波溶接アプリケーションに最適なソリューションです. 製品属性 最大圧力: 50kg サイズ: カスタマイズ 材料:アルミ 耐.........

製品説明:EMMCメモリーカードは,携帯電話,タブレット,その他の携帯機器などの近代的な電子機器の要求に応えるように設計された高性能のストレージソリューションです.精度 と 信頼性 を 念頭 に し て 設計 さ れ たこのEMMCメモリーカードは,速度,耐久性,効率のシームレスな組み合わせを提........

製品説明: このステーションは,BGA球の精密で正確なアライナメントを保証する自動ビジョンアライナメント技術で装備されています.この機能は,手動アライナメントの必要性をなくします.誤差のリスクを軽減し,効率を向上させる高画質モニターはBGAボールをはっきりと見ることができるので,再加工プロセスを........

35のum銅の重量サービス4つの層のBGA PCBアセンブリFR4 1停止PCBA 球の格子配列（BGA）は包む集積回路に使用するタイプの表面台紙である。BGAのパッケージが永久にマイクロプロセッサのような装置を取付けるのに使用されている。それはパッケージのサイズおよび大きい数の単一.........

BGA PCB組立サービス マイクロBGA,PoP,そして零欠陥保証の細工組成 DuxPCBは,最も挑戦的なフットプリント技術に特化した高級ボールグリッドアレイ (BGA) 組み立てサービスを提供しています.マイクロBGA (0.2mmのピッチ)そしてパッケージ・オン・パッケージ (PoP)信頼........

シンセンの破片修理機械によって導かれるモジュールTVの改善の場所WDS-800 製品の説明 指定 最高PCBのサイズ W650*...

BGA テストソケットハウジング KR-8090-SP 材料:アルミ合金 表面処理:アノード化 色: オーダーメイド 容量: ± 0.03mm サポートとサービス 私たちの製品技術サポートチームは,BGAテストソケットハウジングに関する質問や問題に対してあなたを助けるために専念しています.........

電子製品 機械 PCBライン 機械 SMD BGA 再加工 ステーション 機械BGA再加工ステーション (BGA rework station) は,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントの再加工のために電子製造業界で使用される専門機器である.プリント回路板 (PCB) の BGA 部品の取......

Smtライン機械BGA修理機械カメラはのそして正確に溶けるプロセスをBGAのはんだの球観察します パフォーマンス インジケータおよび指定変数: このカメラがBGAのはんだの球の溶けるプロセスを観察し、正確に溶接プロセスを制御するのに使用されています。異なる観点から変わることができます。15.........

高速タッチスクリーン BGA 5 モード ステップモーター CCD カラー 製品説明 BGA 再加工ステーション: BGAリワークステーションは,印刷回路板 (PCB) のBGAコンポーネントを削除し,交換するために使用される専門機器である.BGAコンポーネントは,表面にマウントされた.........

球の格子配列10を用いるPCB-液浸の金との高いTg FR-4で造られる層BGA PCB （プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである） 1.1概説 これはタイプのPLC制御の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる10層のプリント基板である。それ......

GL865-QUAD TELIT最も小さいGSM/GPRSの球の格子配列モジュール （TELITモジュール） GL865-QUAD;GL865小型ITX板GSPモジュールGPRSの変復調装置m2mの解決のための完全なSMTのプラットホーム（TELITモジュール） GL865-QUAD.........

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IS42S32800J-6BLI-TR ISSI DRAM 256M, 3.3V,SDRAM, 8Mx32, 166Mhz,90ボール BGA (8mmx13mm) RoHS,IT,T&R...

IS61WV102416BLL-10TLI 1Mx16 高速 10ns SRAM 3.3V 動作 低電力 産業用温度 (-40℃～+85℃) 48ボールBGAパッケージ 非同期動作 高信頼性 データ保持 特徴 • 高速アクセス時間: 8、10、20 ns.........

PCBA板製作の球の格子配列のBga PCBアセンブリ 速い回転プロトタイプおよび大量生産PCB FASTPCBAは製造業1-48の層の「最もよい質、低価格および最も敏速な配達」の原則の速い回転プロトタイプおよび大量生産の高精度PCBsで捧げた 製造P.........

OEM SMT BGA PCB'A FR4 PCBのサーキット ボード二重サイドPCBアセンブリ 二重サイドPCBアセンブリ紹介 両面のプリント基板（また二重層板）は部品のアセンブリを両側伝導性道で、そしてPCB'Aを製造するために提供する。 私達のエンジニアは高密度FR-4 PCBsのため.........