XILINX XC6SLX16-2FTG256C Bgaの球の格子アレー・プロセッサは埋め込んだ

XILINX XC6SLX16-2FTG256C BGAはプロセッサを埋め込んだ
 
埋め込まれたプロセッサはコンピュータまたは電子デバイスのような大型システムに、統合されるように設計されているマイクロプロセッサである。それは普通中央処理装置（CPU）、記憶および入出力（入力/出力）インターフェイスのような部品の範囲を、含んでいる。
 
埋め込まれたプロセッサの共通機能は下記のものを含んでいる:

• - クロック速度:これはCPUが作動するメガヘルツ（MHz）またはギガヘルツ（GHz）で測定される速度を示す。より高いクロック速度はより速い処理およびよりよい性能を意味する。
• - 中心の数:これはCPU内の中心の処理の数を示す。多数の中心は並行処理を可能にし、multi-threaded適用のための性能を改善できる。
• - 隠し場所のサイズ:これは頻繁にアクセスされたデータを貯えるためのCPUに造られる記憶の量を示す。より大きい隠し場所のサイズは主記憶操置にアクセスする必要性の減少によって性能を改善できる。
• - 命令セット建築:これは実行CPUができる指示のセットを示す。異なった建築に異なった強さおよび弱さがあり、建築の選択はプロジェクトの特定の条件によって決まる。
• - パワー消費量:これはCPUが操作の間に消費する電力量を示す。低い電力の消費は電池の寿命を改善し、熱放散を減らすことができる。

 
性能の点では、力管理ICは変換プロセスの間に失われる電力量である効率によって普通測定される。より高い効率、より少ない力は無駄になり、より長い電子デバイスの電池の寿命。

サプライ チェーン システム
長期および安定した開発の年後で、GSはだけでなく、信頼できる、しかしまた強力なサプライ チェーン システムを集めた乏しく、一流のサプライ チェーン資源。

質のテスト

私達は100%の顧客満足を保証する。
信頼できる商品の表面が見てもいかに、私達は私達自身によって一連のテストを行なう、または、のようなテストのための専門の第三者のテスト組織を委託しなさい:Solderabilityテスト、酸化を防ぎ、はんだ付けすることの信頼性を保障するため;示すpermanencyテスト、改装された部品を防ぐため。
X線テストはまたもし必要なら、等来る。
サービス保証

私達のベテランの販売は私達のサービスすべての私達の顧客を満足させるために団結し、技術サポートのチーム。
トレーサビリティ
たくさんの製造者からの信頼できる部分をではない容易選び、識別しなさいしかしGSは長年にわたり集まり、絶えず更新し、そして改良している。

·世界で不足および希少な部品の最も大きい源
·ワンストップ購入
·サプライ チェーンの解決のために要される
 

FAQ

Q1:私達はどんな会社に属するか。
A1:私達は製造業者および貿易業者である。
Q2:どの位私達の受渡し時間はあるか。
A2:これはあなたが発注した量の商品によって、私達持っている標準的、通常3-5幾日の受渡し時間決まる。
Q3:命令する方法か。
A3:あなたの順序か要求を私達に郵送し、私達に次の情報を言いなさい:出荷の細部、会社名を含んで、住所、人、電話番号、量。
Q4:何割引がプロダクトを発注するために利用できるか。
A4:あなたの要求を私達に与える限り、私達は最もよい価格を与える。

 
指定/構成、引用語句は、調達期間、それ以上の照会の支払の言葉を持っていない私達に連絡するちゅうちょを。あなたのRFQを処理するためには、BOMに量のXC6SLX16-2FTG256Cを加えなさい。gselecro.comは登録を引用を要求するように要求しない