0.5mm BGA

電子SMTの製造業をはんだ付けするターンキーPCBアセンブリ サービスSMD SMT BGA シンセンChangkeshunの技術Co.、株式会社（CKS） 私達は10年以上シンセンのpcbaの製造業者である。 調達の部品からのsmt、すくい、ICのフラッシュ/programmin.........

携帯電話のマザーボード修理のためのWDS-700 2400Wの熱気の改善の場所のより安いはんだ付けする用具 私達のBGAの改善の場所BGAの巻き取り場所は広く利用されているラップトップ、携帯電話、xbox360、ps3、等のBGAの破片を取り替え、修理するために。主要なユーザーは売.........

高精度ステップモーターPCB処理装置 CCD色調整システム 携帯電話の修理と精密な電子部品の処理のために設計された高度なBGA再加工ステーション テクニカル仕様 モデル HS-800 熱器の電力 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大) 床前加熱 IR.........

製品説明:半自動BGA再加工ステーションは,効率的で効果的な修理を可能にする半自動配置モードも備えています.デバイスには光学的なアライナメントシステムがあります.BGAコンポーネントがPCBと完璧に並ぶことを保証する損傷やエラーのリスクを軽減します. この装置のもう1つの特徴は赤外線前加熱テーブ........

ODM及びOEM BGA PCB/屈曲堅いプリント回路PCB 0.2 - 5mmの厚さアセンブリ...

PCB板アセンブリは堅いSMTの行12 0.3 - 6.5mmの厚さ支える PCB板アセンブリ記述: 1. プロトタイプPCBアセンブリへの速い回転2. SMT/SMDアセンブリ3.によ穴アセンブリ4.ターンキー アセンブリ5.積送品アセンブリ6. RoHSの迎合的な無鉛アセンブリ/非Ro.........

帯電防止マット毛布ESDのマットBGA修理仕事のための帯電防止毛布ESDのテーブル マット ESDの反静的なマットの記述: ESDのテーブル マットは帯電防止の（伝導性）および静的散逸性材料、また合成ゴムの作った。表面層は0.5mm厚い静的散逸性の層である。最下の層は1.5mm伝導性の層.........

K4UHE3D4AB-MGCLメモリICチップ 2.5Vから9VまでのDDRメモリチップ BGAパッケージ K4UHE3D4AB-MGCLの製品説明K4UHE3D4AB-MGCLは 2.5Vから 9Vの DDR メモリーチップを BGA パッケージに搭載しています K4UHE3D4AB-MG.........

BGA PCBA PCB板アセンブリ等角のコーティングのサーキット ボード アセンブリはRoHSの速い細部を整備します:1.材料:FR4の2.の層:厚さ4つの層3.の板の:1.0mmの4.銅の厚さ:3つのOZ 5. Min.の線幅:0.5mmスペース6. Min.の:0.5mm 7.のはんだのマスク......

安価PCBの製作8つの層PCB板PCBの製作サービス注文PCBプリンター 製品の説明 製品名 8つの層は側面PCBA制御メイン ボードを倍増する OEMを受け入れなさい はい.........

小さいBGAの多層印刷配線基板6の層3milの液浸の金 多層印刷配線基板ハロゲン自由で物質的で小さいBGA小さいライン スペースおよびギャップ多層PCB 6Lハロゲン自由なプリント基板 最高の層:32layer （≥20層は見直す必要がある） 最高の終わりのパネルのサイズ:.........

OEM 94v0のプリント基板の製造業者BGA HDI多層PCB 1. プロダクトDescprition 項目 指定 材料 高いTG FR4 層 4-20の層 HDI 1か2とHDI......

ビデオ会うシステムOSP処置で使用される8つの層PCB 主な特長: 非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。 2 PCBのデッサンのサイズは192.5mm*120.28mm/2pcsである 3銅の厚さは各層の35 umである 4 FR4基質材料、TG.........

製品の説明: 私達の会社はさまざまな流れ、サイズ、パッケージ/場合、力および電圧選択を良質の電子ICの破片に与えることを専門にする。私達の電子ICの破片は1A、2Aおよび3AのQFPの0.4mmのサイズの選択の現在の範囲を、0.5mmおよび0.65mm、パッケージ/場合の選択、1WのBGA、T.........

Thermoformingペット シート0.2mm 0.5mm 1mm明確なプラスチック ペット ロール 製品の説明 Thermoformingペ...

製品説明:集積回路チップ (Integrated Circuit Chip) は,デジタル集積回路,チップボード回路,その他のコンポーネントを1つのチップに統合したマイクロ電子チップの一種である.このチップは低電力消費,高性能通信,医療,自動車などの様々な分野で広く使用されています. 1.2mm........

FR4 TG150の銅の速い回転PCB 1.5mmの厚さの液浸の金4ミルの線幅 SHINELINK Companyに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン.........

バックアップ板フェノールのブラウンをあける高い硬度表面PCB 0.5/0.8/1.5 mm 特殊機能: --あく正確さを高めなさい --ぎざぎざを効果的にあけることを減るべき高い硬度の表面 --穴の壁の質を高めなさい --カスタマイズされたサイズは受け入れられる 出荷の言葉: EXW、FOB、CNF......

1つの停止Pcbaのプリント基板 アセンブリ4.5mm厚さ2OZ 3OZ Smt PcbaアセンブリPcbaの製造サービス ワンストップ シンセンSmt電子Pcba PCBアセンブリ サービス SMTライン 13ライン.........

JUK KE2010M 2020はcnsmtから2030 2050Mの2060M使用された一突きおよび場所機械中間の速度の連続した装置を導きました 指定: JUK 2010変数 基質のサイズ:50×30 | 330×250mm基質の厚さ:0.4 | 4mm構成のサイズ:0402 | 20mmの正方形......