MPC8548VJAVHD電子ICの部品BGAのパッケージのカスタム化 サービス

型式番号:MPC8548VJAVHD
機能:力管理、のデータ記憶信号処理
電圧:3.3V、5V、12V
頻度:100MHz、200MHz、300MHz
現在:1A、2A、3A
パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
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Hong kong China
住所: Indに人を配置する平らなB5 1/F。建物、116-118いかにMingの通り、Kwunはさみ、九龍、香港
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

製品の説明:

私達の会社はさまざまな流れ、サイズ、パッケージ/場合、力および電圧選択を良質の電子ICの破片に与えることを専門にする。私達の電子ICの破片は1A、2Aおよび3AのQFPの0.4mmのサイズの選択の現在の範囲を、0.5mmおよび0.65mm、パッケージ/場合の選択、1WのBGA、TSSOP38、HTSSOP38およびTSOP48、力の選択、3.3V、5Vおよび12Vの2Wおよび3Wおよび電圧選択特色にする。私達の電子ICの破片はアンプ、木びき台の切換え調整装置および集積回路に使用することができる。私達の電子ICの破片は優れた材料と最上質および耐久性を保障するためになされる。私達は私達のプロダクトの後ろに立ち、顧客満足を保証する。

特徴:

  • 製品名:電子ICの破片
  • 頻度:100MHz、200MHz、300MHz
  • パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
  • 適用:、自動車産業、家電
  • 記憶:256KB、512KB、1MB
  • 機能:力管理、のデータ記憶信号処理
  • アンプIC:共通ICの破片、電子部品ICの破片

技術的な変数:

属性価値
温度-40C-125C
パッケージ/場合QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
議定書IEEE 802.11、Bluetooth
条件真新しい100%の原物
頻度100MHz、200MHz、300MHz
サイズ0.4mm、0.5mm、0.65mm
機能力管理、のデータ記憶信号処理
記憶256KB、512KB、1MB
1W、2W、3W
パッケージすくい、SOP、QFP、QFN、BGA
木びき台の切換え調整装置ICはい
電子ICの破片はい
プログラム可能なICの破片はい

適用:

マイクロチップ・テクノロジーのプログラム可能なICの破片、共通ICの破片、集積回路ICの破片は産業の、自動車および家電の適用のために設計されている。彼らは力管理、信号処理、およびデータ記憶機能と設計されている。ICの破片は0.4mm、0.5mmと来、0.65mmのサイズおよび125C温度に-40Cを扱うことができる。マイクロチップ・テクノロジーのICの破片はISO 9001と証明され、適正価格と来る。最低順序量は3 PCであり、受渡し時間は2-4daysである。包装はロール テープ(TR)またはせん断バンド(CT)で利用できる。支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含んでいる。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーであり、力は1W、2W、3Wである。

カスタム化:

電子ICの破片のカスタム化 サービス

私達は共通ICの破片を含む電子部品ICの破片の広い範囲を提供し、木びき台の切換え調整装置ICは欠ける。それらは良質すべてで、マイクロチップ・テクノロジーによってISO9001証明を提供される。

  • 銘柄:マイクロチップ・テクノロジー
  • 原産地:中国、広東省、シンセン
  • 証明:ISO9001
  • 最低順序量:>=3PCS
  • 価格:交渉可能
  • 包装の細部:ロール テープ(TR)せん断バンド(CT)
  • 受渡し時間:2-4days
  • 支払の言葉:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T
  • 供給の能力:Day+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカー
  • 頻度:100MHz、200MHz、300MHz
  • 温度:-40C-125C
  • 記憶:256KB、512KB、1MB
  • 現在:1A、2A、3A
  • パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA

私達の電子ICの破片に興味があったら、より多くの情報のための私達に連絡しなさい。

サポートおよびサービス:

電子ICの破片のためのテクニカル サポートそしてサービス

私達は電子ICの破片に専門のテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達のベテラン エンジニアにあなたの電子ICの破片がきちんと作用して、あなたの必要性を満たしていることを保障するべき専門知識がある。私達はあなたの電子ICの破片からほとんどを抜き出すことを保障するために情報および資源を提供する。

  • 24/7のテクニカル サポート
  • トラブルシューティングおよび修理
  • 取付けおよび組み立て
  • ソフトウエア アップデートおよび改善
  • ハードウェア両立性のテスト
  • 性能の最適化

パッキングおよび出荷:

包み、出荷の電子ICの破片

電子ICの破片は安全な到着を保障するためにきちんと包まれ、出荷されるべきである。

包装:

  • ICの破片は静的なしの、密封された容器湿気からそれらを、塵保護するためにおよび他の環境要因に置かれるべきである。
  • 各ICの破片は部品番号および他の関連情報とそれぞれ分類されるべきである。
  • 破片は泡か他の緩和材料とともにしっかり束ねられるべきである。
  • パッケージの中の荷札のコピーを置きなさい。

船積み:

  • パッケージの価値そしてサイズのために適している出荷方法を選びなさい。
  • 速く、信頼できる出荷方法を選びなさい。
  • パッケージは正しい住所および連絡先情報ときちんと密封され、分類されるべきである。
  • パッケージに荷札のコピーを含めなさい。

FAQ:

China MPC8548VJAVHD電子ICの部品BGAのパッケージのカスタム化 サービス supplier

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