YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

YUSH の電子技術 Co.、株式会社 2005 年以来の PCB の depaneling 機械及び PCB の分離器の専門家。

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SMT PCBレーザーの打抜き機/レーザーDepaneling機械高精度

SMT PCBレーザーの打抜き機FPCレーザーDepaneling機械、紫外線レーザーdepaneling機械 FPCレーザーDepaneling機械、YSATM-4L PCB depaneling (singulation)レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。......
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PCB/FPC/プリント基板のための紫外線レーザーdepaneling機械

depaneling紫外線レーザーPCBレーザー。FPCレーザーのdepaneling装置。プリント基板 レーザーDepaneling機械 プリント基板(PCBs)のレーザーDepaneling このシステムはプリント基板(PCBs)との非常に複雑な仕事を処理できる。それらは組み立て......
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440*430mm 20W FR4板レーザーDepaneling機械速く、正確な位置

440*430 Mm 20W紫外線PCB分離器/FR4板レーザーDepaneling機械±20 μMの精密 FR4 PCB板のための±10 μmの精密のレーザーPCBの分離器 PCB分離器/FR4板レーザーPCB Depaneling機械±20 μMの精密 レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御...
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簡単な操作レーザーDepaneling機械高精度CCDの自動位置

FR4 PCB板のための±20 μmの精密のレーザーPCBの分離器 450*430 Mm 15W紫外線PCB分離器/FR4板レーザーDepaneling機械±20 μMの精密 PCB分離器/FR4板レーザーPCB Depaneling機械±20 μMの精密 レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御...
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SMT PCB V-Cut CNCレーザーデパネルリングマシン 双面プラットフォーム FPC/PCBレーザーデパネルリングマシン 双面プラットフォーム 白

二つのプラットフォームのFPC/PCBレーザーデパネルリングマシン 特徴: 1レーザー切断機,ダブルプラットフォーム,生産効率を大幅に向上させ,FPCとPCB加工のために特別に設計された装置です. 2効率的なFPC/PCB形状切断 窓を開け 穴を開け 覆い 指紋識別チップ処理 TFメモリーカード.....
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高精度PCB切断レーザーデパネルリングマシン 完全自動

YS-G6565 高精度PCBデパネル切断機 完全自動レーザーデパネル切断機 G6565レーザー切削機は,レーザー切削機の新しい世代であり,前モデルと比較して,性能や人間化された操作設計の面で大幅に改善されています.顧客からの市場需要に応じて切断速度を向上させながら,優れた切断品質も保証します......
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3500KW SMT PCB VはCNCレーザーDepaneling機械を切った

Vは3500KW CNCレーザーDepaneling機械SMT機械製造業者YSV-6Aを切った 指定 モデル: YSV-6A 次元: 1550*1550*1700mm 定常電圧: 220V 装置力: 3500KW 仕事プラットホーム: 二重プラットホーム 重量: 2000kg 速度: 1-900mm...
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紫外線PCBの分離器/15W働くサイズ450*430mm FR4板レーザーDepaneling機械±20 μMの精密

FR4 PCB板のための±20 μmの精密のレーザーPCBの分離器 PCB分離器/FR4板レーザーPCB Depaneling機械±20 μMの精密 レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。 ...
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紫外線PCB分離器/FR4板レーザーDepaneling機械±20 μMの精密

FR4 PCB板のための±20 μmの精密のレーザーPCBの分離器 PCB分離器/FR4板レーザーPCB Depaneling機械±20 μMの精密 レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。 ...
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FR4板レーザーDepaneling機械±20 μMの精密/450*430 Mm 15W 2500mm/s (最高の)紫外線PCBの分離器/

FR4 PCB板のための±20 μmの精密のレーザーPCBの分離器 PCB分離器/FR4板レーザーPCB Depaneling機械±20 μMの精密 レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。 ...
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