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11 年
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二つのプラットフォームのFPC/PCBレーザーデパネルリングマシン
特徴:
1レーザー切断機,ダブルプラットフォーム,生産効率を大幅に向上させ,FPCとPCB加工のために特別に設計された装置です.
2効率的なFPC/PCB形状切断 窓を開け 穴を開け 覆い 指紋識別チップ処理 TFメモリーカードサブボード 携帯電話カメラモジュールの切断QRコードコード化 その他のアプリケーション切る領域を選択して直接形を,切断縁は整然とスムーズで,製品がマトリックスに配置することができます,複数の自動位置付けと切断.
3国際的なファーストラインブランド 固体状態の紫外線レーザーマシンを採用します
4高精度で低漂流のガルバノメーターと高速な鉄のない線形モーターシステムプラットフォームの組み合わせにより,高速な切断の際にマイクロメートルの高精度を維持できます.
5手動操作は不要で 操作は簡単で 生産効率は大幅に向上します
6排気ガス処理システム ■吸気システムは切断排気ガスを完全に除去し,操作者への害と環境への汚染を避けることができます.高度な自動化ガルバノメーターの自動修正,自動焦点調整,そしてプロセス全体を通して自動化,テーブルの明るさに自動的に焦点を調整するレーザー移動センサーを使用します,そして高速ドッキング.
7. 強力なオペレーティングシステム,シンプルで便利です.
機械 仕様:
| 違う | ポイント | 技術パラメータ |
| 1 | モデル | YSV-6A |
| 2 | 主宿主サイズ (L*w*H) | 1550mm*1550mm*1700mm |
| 3 | レーザーマシン重量 | 2000KG |
| 4 | レーザー電源 | AC220V/3.5KW |
| 5 | レーザー源 | 紫外線レーザー |
| 6 | 環境温度/湿度 | 20±2°C/<60% |
| 7 | 材料の厚さ | ≤1.2mm (実際の材料によって) |
| 8 | スキャン速度 | 1〜900 mm/ms |
| 9 | 機械の精度 | ±20um |
| 10 | プラットフォームの位置付け精度 | ±2m |
| 11 | プラットフォームの再現性 | ±2m |
| 12 | 切断形式 | 350mm*350mm/350mm*350mm (ダブルプラットフォーム) |
| 13 | 切断幅 | 20±5um |
