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FR4 PCB板のための±20 μmの精密のレーザーPCBの分離器
PCB分離器/FR4板レーザーPCB Depaneling機械±20 μMの精密
レーザーDepanelizer機械、YSATM-3Lの特徴:
1. 高精度CCDの自動位置の自動集中。速く、正確な位置は、時間および心配を救わない。
2. 友好的なインターフェイス、簡単な操作、使いやすく、自由な適用;小型、保存より多くのスペース;厳密な保証設計;
3. エネルギー消費、原価節約を減らしなさい。
4. 費用効果が大きく、速い切断速度、安定した性能
5.High精密CCDの自動位置の自動集中。速く、正確な位置は、時間および心配を救わない。
レーザーDepanelizer機械、YSATM-3Lの指定:
| 変数 |
| |
|
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| の重量 | 1500Kg | |
| 力 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W （米国） | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| Precisio | ±20 μm | |
| Platfor | ±2 μm | |
| プラットホーム | ±2 μm | |
| 仕事域 | 600*450 mm | |
| 最高 | 3つのKW | |
| 振動 | CTI （米国） | |
| 力 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 包囲された | 20±2 ℃ | |
| 包囲された | < 60% | |
| 機械 | 大理石 | |
レーザーDepanelizer機械主義
FR4 PCB板のための±20 μmの精密のレーザーPCBの分離器
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