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Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

Chaoshengのグループ（香港）のテクノロジー開発Co.、株式会社。 シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社 浙江Kunyuの電子技術Co.、株式会社。 シンセンMingzeの電子技術Co.、株式会社。

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Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd
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6つの層のAnylayerの電子アセンブリは高周波混合された圧力HDI TG150を整備します
6つの層のAnylayerの電子アセンブリは高周波混合された圧力HDI TG150を整備します
  • 6つの層のAnylayerの電子アセンブリは高周波混合された圧力HDI TG150を整備します
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製品の詳細
6層のAnylayerの高周波混合された圧力HDI、TG150、他のPCB及びPCBAの多層PCBs PCBのコネクター 1:6層Anylayer HDIのBluetoothのヘッドホーンの左右板 2:FR-4、TG150の、内部および外の銅の厚さ35um、最低の線幅の行送り4/4milの穴の比率...
製品詳細図 →
商品のタグ：
シリコン・ウェーバーの仕様 tec モジュールの仕様 ACMEPCB組

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