シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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超薄いPCB

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シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社
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省/州:hong kong
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 超薄いPCB

PCB 8つの層は高周波5G光学モジュールを終える圧力によってENIGの埋められた表面を混合しました

高周波混合された圧力の8つの層は+ HDIプロダクト高周波PCB taconic PCBをの5G光学モジュール埋めました 製品の説明 プロダクト区域:埋められる光学モジュール 層の数:8LHDI第2順序 版の厚さ:1.60mm プロセス構造:3m+は抵抗+ FR4TG170Imp......
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高出力の0.15mm超薄いPCB FR 4の線幅の行送り4/4mil

二重層、0.15mm極めて薄いPCB FR-4、線幅の行送り4/4mil超薄いPCBの堅い屈曲PCBの設計 製品の説明 プロダクト区域:半導体製品 層の数:2L厚さ:0.15mm プロセス構造:FR-4、線幅の行送り4/4milの最低の穴0.25mm 表面処理:液浸の金 プロト......
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マイクロフォンの堅い屈曲超薄いPCBの二重味方された高炭素の抵抗0.25mm

両面、マイクロフォンの高炭素の抵抗0.25mm極めて薄いPCBの堅い屈曲のプリント基板 製品の説明 プロダクト区域:モーター 層の数:2L版の厚さ:0.25mm プロセス構造:FR-4、線幅の行送り4/4milの最低の穴0.20mm、 満ちる樹脂の穴+カーボン橋 表面処理:液浸......
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米国3M埋められた材料超薄いPCBライトはMimiプロダクトのためのタイプを除去します

2-8層HDI、米国3Mは材料超薄いPCBの堅い屈曲PCB、薄いPCBの版の厚さを、Mimiプロダクト、超薄いPCB埋めました 製品の説明 プロダクト区域:Mimiプロダクト 層数:4L 版の厚さ:0.30 mm プロセス構造:3M埋められた材料+高低の銅 表面処理:セン ジン......
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黒2つの層回路の雄豚の線幅の行送り4/4のミル高速PCBのレイアウト

2layers両面の極めて薄いPCB超薄いPCB FR-4、線幅の行送り4/4milの高速PCBのレイアウト 製品の説明 プロダクト区域:マイクロフォンのカード紙 層の数:2layers版の厚さ:0.25mm プロセス構造:FR-4、線幅の行送り4/4milの最低の穴0.15mm、......
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メモリ・カードのための多層二重味方されたSDカード超薄いPCBの高密度

4layersの両面SDカード極めて薄いPCB超薄いPCBの堅い屈曲PCBの製造業者、薄いPCBの4 layerpcb、薄いPCB超薄いPCBの堅い屈曲PCBの製造業者、薄いPCB、4層PCB 製品の説明 プロダクト区域:メモリ・カード 層の数:4layersThickness:0.......
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4L任意順序HDI、厚さ0.35mm極めて薄いPCB FR-4+TG150、最低の穴0.35mm超薄いPCBプロトタイプPCB

4L任意順序HDI、厚さ0.35mm極めて薄いPCB FR-4+TG150、最低の穴0.35mm超薄いPCBプロトタイプPCB 製品の説明 プロダクト区域:充満ヘッド プロダクト 層の数:4L任意順序HDIの版の厚さ0.30mmの± 10%;携帯電話の充満頭部 プロセス構造:FR-4+T......
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SGカード超薄いPCB板厚さ0.25mmの薄い版のENIGの表面の仕上げ

4層SGカード、板厚さ0.25mmの薄版PCB超薄いPCB高速PCBのレイアウト 製品の説明 4層SGカード、板厚さ0.30mm、薄版PCB プロダクト区域:コミュニケーション プロダクト 版の厚さ:0.25mm プロダクト構造:HDI、FR-4、TG170の電気ニッケルの金20......
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4つの層によって埋められる薄いPCB板、超薄い屈曲PCBのハイ・ロー銅

4層は高低銅PCBのマイクロフォン プロダクト超薄いPCBの堅い屈曲のサーキット ボード、超薄いPCBを埋めました 製品の説明 4層は高低銅PCBのマイクロフォン プロダクト超薄いPCBの堅い屈曲のサーキット ボードを埋めました プロダクト区域:マイクロフォン プロダクト 層の数:......
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高い熱伝導性超薄いPCBの窒化アルミニウム陶磁器米国3M埋められた材料

2層170Wの高い熱伝導性の窒化アルミニウム陶磁器PCB米国3Mは材料超薄いPCBの堅い屈曲を埋めました 製品の説明 プロダクト区域: マイクロフォンによって埋められる板 層:2L厚さ:0.60mm プロセス構造:アルミナ96% + countersunk+170Wの高い熱伝導性......
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