Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

東元・シンキアン・サーキット・ボード・テクノロジー株式会社

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高密度PCB

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省/州:guangdong
国/地域:china
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 高密度PCB

FR4 1.2mm 厚 高密度 PCB 緑油 多層設計

パーソナライズされた高密度PCBをサポート 高密度PCB高回路密度,小開口,細い線を持つ印刷回路板です.従来のPCBと比較して,高密度PCB設計は,同じスペースでより多くの回路接続を可能にします高密度のPCBは,マイクロホールなどの技術を使用してより高い統合とより高い機能密度を達成できます.......
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グリーンオイル半孔プレート 双面PCBボード 調整可能な思考 IPC-A-610E 標準

二面緑色オイル半孔プレート 二面緑色オイル半孔プレート双面印刷回路板電子回路板 (PCB) は,両面回路接続を持つ印刷回路板 (PCB) である.このタイプのPCBでは,電子部品と回路レイアウトはそれぞれPCBの両側に配置することができます.両側にある電路の電気接続は vias (バイアス) によっ...
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カスタマイズ可能なFR4素材 HDI多層PCB 高密度相互接続PCBボード

製品の説明: HDIを選ぶ理由HDI技術は、空間的制約を打ち破りながら電気的性能を向上させることで、次世代の電子機器を可能にします。デバイスが小型化、高機能化するにつれて、HDI PCBは5G、AI、IoT、およびポータブル医療システムにおけるイノベーションに不可欠な基盤を提供します。 性能上の.....
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12層沈没金 高密度PCB 電子機器のためのカスタマイズされた設計

12層 HD PCB 沈没金板: ほら高密度PCB自動車電子機器業界で 要求の高いアプリケーションのために 特別に設計された 最先端の回路ボードですこのPCBは,高いパフォーマンスと信頼性を要求するプロジェクトに理想的です. 主要な製品属性 銅の厚さ:高密度PCBは,外層の銅厚さ2オンスと内層......
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HDPCB板 高密度回路板 HASL/OSP/ENIG カスタマイズされたサイズ

製品の説明: 高密度PCB(プリント基板)、またはHDPCBは、高密度コンポーネント、微細な線幅/間隔(通常≤0.1mm)、小型ビアサイズ(例:マイクロビア≤0.15mm)、および多層構造を特徴とする高度な回路基板です。その主な利点は、電子デバイスの小型化、高性能化、信頼性を実現でき......
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OEM 高密度印刷回路板 PCB HASL/ENIG/OSP 表面処理

製品説明: HD PCB (高密度PCB)高コンポーネント密度,小型化,高性能電子機器向けに設計された高度なタイプの印刷回路板です.従来のPCBと比較して,超細銅の痕跡がある (行幅/間隔は通常 ≤ 0).1mm,さらに0.03mmまで),小さなマイクロビア (直径≤0.15mm,盲目/埋葬/積.....
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精密通信用多層構造高密度PCBボード カスタマイズ設計

さまざまな表面処理プロセスを備えたHD PCBが利用可能です。 高密度PCB(プリント基板)、またはHDPCBは、高密度コンポーネント、微細な線幅/間隔(通常≤0.1mm)、小さなビアサイズ(例:マイクロビア≤0.15mm)、および多層構造を特徴とする高度な回路基板です。その主な利点......
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