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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

シティ：dongguan

省/州：guangdong

国/地域：china

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高密度結合PCB

高密度相互接続 PCB グリーンオイルソルダーマスク小型化設計

高密度インターコネクトPCB HDIボードレーザーで穴を開けられたマイクロビアス,ブラインドビアス,埋められたビアスなどの先進的な製造技術を使用して,過剰な表面面積を占めずに異なる層を接続します.この設計によって,より多くの部品を狭い空間に詰めておくことができます...

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4層ブラックオイルはんだマスクHDI PCB回路基板レーザー穴あけプロセス

HDI PCB: 高速高周波アプリケーションの理想的な選択 HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) は,従来の PCB よりも接続密度が高く,マイクロビアが小さく,線幅が細い高性能の回路板です.ブラインドで空間を節約するた....

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4層HDIリジッドフレキシブルPCB ソフトとハードの組み合わせPCBボード多層設計

4層HDIリジッドフレキシブル回路基板：次世代スマートエレクトロニクスの実現 4層HDIソフトハードコンビネーション基板PCBは、より高い回路密度を実現するPCBです。より細い線、より小さな開口部、より高密度な配線設計を採用しています。このPCB技術は、より高度な製造プロセスと設計技術......

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4層高密度インターコネクト柔軟PCB小型化設計パーソナライズ

4層のHDI柔軟PCB 製品説明: 4層HDI柔軟PCBは,より薄い線,より小さな開口,より密度の高い配線設計を使用して,より高い回路密度を達成するPCBです.このPCB技術は,より高度な製造プロセスと設計技術を採用することで,限られたスペースでより多くの回路接続を達成することができます携帯電話.....

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6層HDIプリント回路板の厚い銅被覆設計の注文のサイズ

1.6層HDI厚銅板PCB HDI PCB略して高密度インターコネクト印刷回路板超高精度回路板で,マイクロバイア (盲目バイア,埋葬バイア,積み重ねバイアなど),細い導体 (通常ライン幅/スペース≤4mil/4mil) と先進的なラミネーション技術を採用している.制限されたボードスペース内でより高い...

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8 層埋蔵金高密度接続型 HDI PCB 厚銅設計

8層埋込金HDI厚銅PCB 高密度相互接続（HDI）PCBは、高度なプリント基板（PCB）製造技術を利用して、より高い配線密度、小型化、および機能統合の強化を実現します。マイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビア、およびより洗練された回路設計を利用することにより、HDIは単位面積あたりの回路接続性...

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電気接続と小型化レイアウトを提供するHDI印刷板

現代電子機器の高性能 HDI PCB: この製品は,マイクロヴィア,ブラインドヴィア,そして埋葬ヴィアを組み込み,多層構造内の効率的で正確な相互接続を保証します.信号損失とクロスストークを最小限に抑えることで,ボードの全体的な機能性と信頼性を向上させる上で重要な役割を果たします.高密度イ.....

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信頼性の高いHDI印刷回路板信号完全性と低いEMIのために最適化

現代の電子機器のためのHDI PCB: そしてHDI PCB(High-Density Interconnector Printed Circuit Board) は,従来のPCBと比較して,面積単位あたり,ワイヤリング密度が著しく高い回路ボードです.微小な微生物 (微小なHDI技術は,スマー......

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グリーンオイル高密度インターコネクションボード FR-4 阻燃材料

超小型デバイスを実現するカスタムHDI PCB：この高密度相互接続基板（HDI基板）は、現代の電子デバイスの需要の高まりに対応するために設計された高度なプリント基板です。この高密度相互接続基板は、優れた性能、信頼性、コンパクトさを提供し、高回路密度と優れた電気的完全性が要求される用途に最適です.....

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高度な回路設計に適したブルーオイル高密度相互接続 PCB

革新的な家電製品向けHDI PCB: HDI PCB（高密度相互接続PCB）は、高密度配線、マイクロビア、細いトレースを備えた高度な回路基板です。小型で高性能なデバイス（スマートフォン、IoT、医療機器）に最適で、小型化、より高速な信号伝送、および標準PCBと比較して信頼性の向上を実現します。......

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