両面OSPプロセス
製品説明
両面OSP（有機半田レベリング）プロセスは、プリント基板（PCB）の両面に適用される表面処理技術を指します。これは、化学反応を通じて、両面基板の露出した銅表面に薄く均一な有機保護膜を形成することを含みます。この膜は、基板の半田付け性を維持しながら、銅の酸化に対するバリアとして機能します。このプロセスは、両面配線設計と互換性があり、中程度の複雑さの回路の信号伝送をサポートし、さまざまな従来型および精密部品の溶接要件に適応します。
主な特徴
有機保護膜: 通常0.1〜0.3μmの厚さのOSP層は、銅表面にしっかりと付着し、銅の元の平坦性を損なうことなく、耐酸化性を提供します。
両面適用: 基板の両面に均一に適用され、すべての露出した銅パッドとトレースにわたって一貫した保護と半田付け性を確保します。
プロセス互換性: 標準的なPCB基板（FR-4など）でうまく機能し、従来の製造ワークフローにシームレスに統合され、ソルダーレジスト材料（赤、青、または緑のインクなど）に悪影響を与えません。
主な利点
優れた半田付け性保持: 有機膜は半田付け中に容易に除去され、半田による銅表面の良好な濡れを可能にし、コールドソルダージョイントのリスクを減らし、ファインピッチ部品であっても信頼性の高い接続を保証します。
費用対効果: 金フラッシュや熱風半田レベリング（HASL）と比較して、OSPプロセスはよりシンプルで、必要な製造ステップが少なく、材料コストも低いため、コスト重視の用途に最適です。
環境への優しさ: 無毒の有機化合物を使用し、大量の重金属（鉛や金など）を避け、有害廃棄物の発生を減らし、現代の環境規制に適合しています。
薄くて平らな表面: 超薄型のOSP層は、基板の厚さや表面の平坦性を大幅に変えることはなく、高密度回路設計や、寸法の精度が重要な用途に適しています。
