4層HASLリジッドフレキシブルPCB
製品 説明:
4層鉛フリーHASL（Hot Air Solder Leveling）フレキシブルリジッドPCBは、構造的な適応性と堅牢なはんだ付け性能を融合させ、要求の厳しい電子システムでの信頼性の高い動作のために設計されています。4層構成で構築されており、機械的堅牢性のためのリジッドFR-4基板と、優れた曲げ能力のためのフレキシブルポリイミド（PI）層を統合し、コンパクトなアセンブリでのシームレスな3D統合を可能にします。その際立った特徴は、鉛フリーHAL表面処理です。これは、均一な錫鉛合金（または鉛フリーバリアントの場合は錫銀銅）をホットエアレベリングを介して堆積させるRoHS準拠プロセスであり、優れたはんだ付け性、耐摩耗性の向上、および銅トレースへの強力な接着を保証します。.
製品の特徴:
- 剛性と柔軟性の組み合わせ
- 省スペース
- 高密度配線
- 優れた耐震性と耐干渉性能
- システムの信頼性の向上
- 設計の柔軟性
製造プロセス:
- 4層鉛フリーHASL（Hot Air Solder Leveling）フレキシブルリジッドPCBは、構造的な適応性と堅牢なはんだ付け性能を融合させ、要求の厳しい電子システムでの信頼性の高い動作のために設計されています。
- PCBラミネーション：リジッドフレキシブルPCBの製造には、リジッド部分とフレキシブル部分のラミネーションが必要であり、通常、異なる材料回路層を完全なPCBに組み合わせるために、精密なホットプレスとボンディングが含まれます。
- エッチングと穴加工：フォトリソグラフィーとエッチングは、所望の回路パターンを形成するためにラミネートPCBで実行され、穴加工は、コンポーネント実装と異なる回路層間の相互接続のために行われます。
- 表面処理：表面処理プロセス（金メッキ、錫メッキ、OSPなど）は、回路の表面を保護するために使用され、良好なはんだ付け性と耐酸化性を保証します。
- 組み立てとテスト：回路基板の完成後、コンポーネント配置またはプラグイン溶接を実行し、回路が正常に機能し、設計要件を満たしていることを確認するために電気テストを実施します。
