フレキシブルリジッド基板は、リジッド基板の構造的安定性とフレキシブル材料の曲げやすさを組み合わせ、狭い空間での3Dアセンブリに適しています。優れた絶縁性と耐熱性を誇り、繰り返しの機械的ストレスに耐え、安定した回路を保証します。スマートデバイス、自動車エレクトロニクスなどで広く使用されており、軽量で信頼性の高いデバイス設計に役立ちます。

製品の特徴:

狭い空間向けに、リジッドな安定性とフレキシブルな曲げを組み合わせる
ストレス; 安定した回路
軽量で高信頼性のデバイスを実現
設計の柔軟性

製造プロセス:

設計と材料の選択：設計段階で、リジッドセグメントとフレキシブルセグメントを定義します。適切なベース材料（例：FR4、ポリイミド）とプロセスを選択し、リジッドセクションとフレキシブルセクションのシームレスな統合を保証します。
PCBラミネーション：リジッドフレキシブルPCBの製造には、リジッドコンポーネントとフレキシブルコンポーネントのラミネーションが含まれます。通常、精密なホットプレスとボンディングによって、マルチマテリアル回路層を統合して統一された構造にします。
エッチングと穴加工：ラミネート基板は、フォトリソグラフィーとエッチングを経て、ターゲット回路パターンを形成します。コンポーネント実装と層間相互接続のために穴加工が実行されます。
表面仕上げ：回路表面を保護するために、表面処理プロセス（例：金メッキ、スズメッキ、OSP）が適用され、優れたはんだ付け性と耐酸化性を保証します。
アセンブリとテスト：製造後、基板はコンポーネント実装またはスルーホールはんだ付けを受け、その後、設計仕様への準拠と適切な回路機能を検証するための電気的テストが行われます。

お問い合わせカート 0