両面PCB（プリント基板）は、両面に回路接続があるプリント基板です。この種のPCBでは、電子部品と回路レイアウトをPCBの両面にそれぞれ配置でき、両面の回路の電気的接続はビア（Vias）を介して実現されます。この構造により、回路基板の機能密度が大幅に向上し、比較的狭い面積でより多くの回路接続を実装できます。

製造プロセス:

設計とレイアウト:まず、回路設計ソフトウェアを使用してPCB設計を行い、両面に配線と部品配置を行い、同時にビアの位置タイプを計画します。
穴あけと電気メッキ：設計要件に従って穴あけを行い、穴あけ後に電気メッキを施して、両面の回路を接続するビアを形成します。
エッチング：余分な銅箔を除去して、目的の回路パターンを形成します。
組み立てと溶接：部品を取り付けた後、溶接処理を行います。表面実装技術（SMT）またはスルーホール技術（THT）を使用できます。

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