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6層HDI厚銅基板PCB
1. 製品説明:
HDI PCB, High-Density Interconnect Printed Circuit Boardの略で、マイクロビア（ブラインドビア、埋め込みビア、スタックビアなど）、微細導体（通常、線幅/スペース≤4mil/4mil）および高度な積層技術を採用した高精度回路基板です。その中核的な特徴は、限られた基板スペース内でより高い回路密度とコンポーネント統合を実現することであり、「小型化、軽量化、高性能化」に対する電子デバイスの開発ニーズに応えることができます。5G通信、医療画像処理、スマートウェアラブル、車載電子機器、航空宇宙などの分野で広く使用されています。従来のPCBと比較して、HDI PCBはビアの直径を小さくし、層間接続方法を最適化することで、基板サイズを大幅に削減（通常25％〜40％）できると同時に、信号伝送速度と安定性を向上させ、電磁干渉を低減します。
2. 製品の特徴:
| 材料/規格 | 仕様 | グローバルバイヤーへの利点 |
|---|---|---|
| ベース基板 | FR-4（Tg 170-220℃）/ High-Tg PI（高温シナリオ用） | -55℃〜150℃の動作温度に耐えます。鉛フリーはんだ付け（260℃ピーク）に対応 |
| 銅箔 | 0.5oz〜3oz（電解/圧延） | 高電流アプリケーション（例：車載用パワーモジュール）向けに低抵抗（≤0.003Ω/sq）を保証します |
| 表面処理 | ENIG（イマージョンゴールド：3-5μm Au）/ OSP / HASL | ENIGは1000以上の接触サイクルを提供します（コネクタに最適）；OSPは、低コストで大量生産の家電製品に適しています |
