赤油OSP両面基板PCB
赤油OSP両面基板PCBは、赤色のソルダーレジストとOSP（有機ソルダー性保存剤）表面処理を統合した両面プリント基板です。標準FR-4基板を使用し、両面配線設計が特徴です。基板は赤色のインクでソルダーレジストが塗布されており、絶縁性を提供し、回路を保護し、鮮やかな色により視覚的な識別性を高めます。両面の露出した銅パッドはOSP処理を受け、化学反応を通じて薄い有機保護膜を形成し、銅の酸化を防ぎながら、はんだ付け性を維持します。このPCBは、中小規模の複雑な回路に適しており、一般的な動作環境におけるSMTなどの従来型および精密部品のはんだ付けニーズに対応します。
主な特徴
- 赤油ソルダーレジスト + OSP処理 + 両面構造: 赤色のインクは安定した絶縁性、回路領域の鮮明な視覚的区別、および明確な外観を保証します。超薄型（0.1～0.3μm）のOSP膜は、耐酸化性と信頼性の高いはんだ付け性を保証します。両面設計は双方向の信号伝送をサポートします。
- 階層的な機能: 赤色のソルダーレジストは非はんだ付け領域を絶縁し、OSP処理されたパッドは安全な部品接合を可能にし、両方が連携して回路の完全性を維持します。
- プロセス互換性: 赤色インクソルダーレジストとOSP処理の組み合わせは安定しており、優れた材料互換性があり、標準的な製造ワークフローにシームレスに適合します。
主な利点
• 高い視認性: 鮮やかな赤色のソルダーレジストは、回路検査、故障診断、および組み立て検証を簡素化し、製造およびメンテナンスプロセスにおける人的ミスを削減します。
• 信頼性の高いはんだ付け性: OSP膜ははんだ付け中に容易に除去され、銅表面での優れたはんだ濡れ性を確保し、コールドソルダージョイントを最小限に抑え、QFPなどの微細ピッチ部品に対応します。
• 効果的な保護: 赤色のインクソルダーレジストは、回路を湿気、ほこり、および物理的摩耗から絶縁し、OSP膜は銅の酸化を防ぎ、基板の保管寿命と耐用年数を延長します。
• コスト効率: 低コストのOSPプロセスと経済的な赤色インクおよび標準的な両面基板の組み合わせにより、制御可能な製造コストが得られ、家電製品や家電製品などのコスト重視のアプリケーションに適しています。
• 環境への優しさ: OSPプロセスは無毒の有機化合物を使用し、赤色インクは通常環境に優しく、環境規制に準拠し、有害廃棄物を削減します。
• 寸法精度: 薄いOSP層と赤色インクは、基板の厚さや平坦度を大幅に変更せず、高密度両面回路設計の精度を維持します。
