黒油OSP両面基板PCB
製品説明
黒油OSP両面基板PCBは、OSP（有機半田レジスト）表面処理と黒色ソルダーレジストを組み合わせた両面プリント基板です。両面配線設計を採用しており、基板（通常は標準FR-4）は黒インクをソルダーレジストとしてコーティングされており、絶縁性を提供し、回路を保護し、優れた遮光特性を備えています。基板の両面は、露出した銅表面にOSP処理を施し、化学反応を通じて薄い有機保護膜を形成し、半田付け性を維持しながら銅の酸化を防ぎます。このPCBは、中小規模の複雑な回路に適しており、一般的な動作環境における通常および精密部品の溶接ニーズに対応します。
主な特徴
- OSP処理 + 黒油ソルダーレジストの組み合わせ: 超薄型（0.1～0.3μm）OSP膜は、銅表面の耐酸化性と半田付け性を保証します。黒インクは、安定した絶縁性、優れた遮光性、およびプロフェッショナルな外観を提供します。
- 両面構造: 双方向の信号伝送をサポートし、標準的な電子デバイスおよび中小規模の回路設計のレイアウト要件を満たします。
- 優れた互換性: OSPプロセス、標準基板、および黒色ソルダーレジストインクは互いに良好に機能し、従来の製造プロセスにスムーズに統合されます。
主な利点
- 信頼性の高い半田付け性: OSP膜は半田付け中に容易に除去され、銅表面での良好な半田濡れを可能にし、コールドソルダージョイントのリスクを軽減し、ファインピッチ部品でも安定した接続を保証します。
- 優れた遮光性と保護: 黒色ソルダーレジストは効果的な遮光性を提供し、敏感な回路での光干渉を防ぎます。また、回路を外部環境から隔離し、耐腐食性と耐摩耗性を高めます。
- 費用対効果: 低コストのOSPプロセスと経済的な黒インクおよび標準基板を組み合わせることで、PCBは制御可能な製造コストを持ち、家電製品や家電製品などのコスト重視の分野に適しています。
- 環境への配慮: OSPプロセスは無毒の有機化合物を使用し、黒インクは一般的に環境に優しく、環境規制に準拠し、有害廃棄物を削減します。
- 寸法精度: 薄いOSP層と黒インクは、基板の厚さや平坦度に大きな影響を与えないため、正確な寸法を必要とする高密度回路設計に適しています。
