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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

東元・シンキアン・サーキット・ボード・テクノロジー株式会社

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1.2mm 薄さ 4層 PCB FR4 多層層設計 HASL処理

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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
シティ：dongguan
省/州：guangdong
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China 1.2mm 薄さ 4層 PCB FR4 多層層設計 HASL処理 wholesale
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1.2mm 薄さ 4層 PCB FR4 多層層設計 HASL処理
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モデル番号 :商品の状態によって異なります
原産地 :中国
最小注文数量 :サンプル、1個(5平方メートル)
支払い条件 :、T/T、ウェスタンユニオン
供給能力 :3000〜
納期 :12-15の仕事日
分はんだマスククリアランス :0.1mm
PCBA 標準 :IPC-A-610E
アスペクト比 :20:1
ボード思考 :1.2mm
最低ライン スペース :3ミリ (0.075mm)
表面仕上げ :HASL/OSP/ENIG
マニラ :FR4
製品 :印刷物のサーキット ボード
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FR4 4層PCB


製品説明:

標準的な4層構造 (Signal-Ground-Power-Signal) で設計されたこの多層PCBは,電磁互換性 (EMC) を向上させ,クロスストークを削減し,信号の整合性を向上させます.電源などの高度な電子機器に最適です通信モジュール,産業用制御装置,組み込みシステム


多層PCBの利点:

  • 回路板の密度を増やす
  • サイズを小さくする
  • 信号の整合性が向上する
  • 高周波アプリケーションに適応
  • より良い熱管理
  • より高い信頼性


製品の特徴:

  • 多層設計
  • 内層と外層
  • 穴を抜いて
  • 銅層
  • 介電層 (介電材料)


製造プロセス:

  • 設計とレイアウト:設計段階では,エンジニアはPCB設計ソフトウェアを使用して,多層回路板を配置し,路線を設定します.各回路の機能と層間の相互接続方法を決定する.
  • ラミネーション: 製造過程では,複数の回路層がラミネーションプロセスで圧縮され,各層は隔熱材料で分離されます.ラミネーションプロセスは,通常,高温および高圧条件下で行われます..
  • 掘削と電圧塗装:回路の異なる層間の穴を通した接続は,掘削技術によって形成されます.そして,電圧塗装は,通過穴の伝導性を確保するために実行されます.
  • 組み立てと溶接:部品が設置された後,表面マウント技術 (SMT) または伝統的な透孔技術 (THT) を使用して溶接および接続することができます.



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