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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

東元・シンキアン・サーキット・ボード・テクノロジー株式会社

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OEM FR4 ソルダーマスク多層PCBボード 6層スルーホールPCB

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China OEM FR4 ソルダーマスク多層PCBボード 6層スルーホールPCB wholesale
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OEM FR4 ソルダーマスク多層PCBボード 6層スルーホールPCB
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モデル番号 :商品の状態によって異なります
原産地 :中国
最小注文数量 :サンプル、1個(5平方メートル)
支払い条件 :、T/T、ウェスタンユニオン
供給能力 :3000〜
納期 :12-15の仕事日
分はんだマスククリアランス :0.1mm
PCBA 標準 :IPC-A-610E
アスペクト比 :20:1
ボード思考 :1.2mm
最低ライン スペース :3ミリ (0.075mm)
表面仕上げ :HASL/OSP/ENIG
マニラ :FR4
ボードサイズ :カスタマイズ
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FR4 ソルダーマスク 6 層基板 PCB

多層 PCB の利点:

  • 回路基板密度の向上
  • サイズの縮小
  • より優れた信号完全性
  • 高周波アプリケーションへの対応
  • より優れた熱管理
  • 高い信頼性

製品の特徴:

  • 多層設計
  • 内層と外層
  • スルーホール
  • 銅層
  • 誘電体層（誘電材料）

製造プロセス:

  • 設計とレイアウト：設計段階では、エンジニアは PCB 設計ソフトウェアを使用して、多層回路基板をレイアウトし、ルーティングを行い、各回路の機能と層間の相互接続方法を決定します。
  • ラミネーション：製造プロセスでは、複数の回路層をラミネーションプロセスによって一緒にプレスします。各層は絶縁材料で分離されています。ラミネーションプロセスは通常、高温高圧条件下で行われます。
  • 穴あけと電気めっき：回路の異なる層間のスルーホール接続は、穴あけ技術によって形成され、その後、スルーホールの導電性を確保するために電気めっきが行われます。
  • エッチング：回路の各層で、フォトリソグラフィとエッチング技術を使用して回路パターンを形成し、余分な銅箔を除去します。
  • アセンブリと溶接：コンポーネントが取り付けられた後、表面実装技術（SMT）または従来の貫通穴技術（THT）を使用して、はんだ付けと接続を行うことができます。

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