FR4 OSP 4層基板PCB 多層PCBは、3層以上の回路で構成されたプリント基板です。各回路層は異なる回路層で構成されており、これらの層はビアまたは相互接続線を通じて接続されています。片面および両面PCBと比較して、多層PCBはより小さなスペースでより多くの回路配線を実現でき、より複雑で機能集約型の回路設計に適しています。

製品の特徴:

多層設計
内層と外層
スルーホール
銅層
誘電体層（誘電体材料）

製造プロセス:

設計とレイアウト：設計段階では、エンジニアはPCB設計ソフトウェアを使用して多層回路基板をレイアウトおよびルーティングし、各回路の機能と層間の相互接続方法を決定します。
ラミネーション：製造プロセス中、複数の回路層がラミネーションプロセスを通じて互いに押し付けられ、各層は絶縁材料で分離されます。ラミネーションプロセスは通常、高温高圧条件下で行われます。
穴あけと電気めっき：回路の異なる層間のスルーホール接続は、穴あけ技術によって形成され、その後電気めっきが行われ、スルーホールの導電性が確保されます。
エッチング：各回路層で、フォトリソグラフィとエッチング技術を使用して回路パターンを形成し、余分な銅箔を除去します。
アセンブリと溶接：コンポーネントが取り付けられた後、表面実装技術（SMT）または従来の貫通穴技術（THT）を使用してはんだ付けおよび接続できます。

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