確認済みサプライヤー
3 年
❶の外的な目視検差
出現のテストは破片の数の確認を受け取った、内装の湿気の徴候、乾燥性があるrequirementsandの適切な外装示す。2番目に塗り直されたかどうか、年タイプする、破片生産国を含む単一の破片の行ないの目視検差は、主に、ピンの状態、そこのhether製造業者のロゴの印、未知の残余および位置を研ぎ直している。
点検装置:
❷のX線の検出
X線のテストは主に破片のピン フレーム、ウエファーのサイズ、らせんとじの図表、ESDの損傷および穴を点検する部品の中のハードウェアを、点検する実時間非破壊的な分析である。顧客は比較点検に良質プロダクトを提供できる。
適用規模:
金属の材料の内部ひびの検出および異物および部品、プラスチックおよび部品、電子部品、電子部品、LED等、分析のofinternalの変位、サーキット ボード、BGAの等;空の溶接および不良な溶接のようなBGAの溶接の欠陥を区別し、分析しなさい。
X線の検出のイメージ:
X線の検出装置のイメージ:
❸のDecansulationテスト
カバー（開くこと）を開けることは主に中ウエファーがあるかどうか破片の表面の包装を、点検する、ウエファーのサイズ、製造業者のロゴ、版権年およびウエファー コード腐食したり、および破片の信用を定めるのに器械を使用する。
適用規模:破片の信用の証明および失敗の分析、等。
カバー入り口テスト イメージ:
カバー入り口テストのイメージ
❹の電気テスト
指定の本で製造業者が指定する装置ピンおよび関連した指示に従って破片が開路および短絡テストを通して傷つくかどうか確認するのに半導体のトランジスター独特グラフを使用しなさい。
電気性能試験のイメージ:
カバー電気テストのイメージ: