正確さの電子工学の技術Co.、株式会社

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多層PCB板

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 多層PCB板

OEM UL、CQC、TS16949、ISO14000のROHSの証明の下の多層PCB板

OEM UL、CQC、TS16949、ISO14000のROHSの証明の下の多層PCB板 主指定/特殊機能: 計算: 4つの層 基材: FR4 銅の厚さ: 1つのozの内部の層/1oz outlayer 板厚さ: 1.20 mm 穴のたる製造人: 分20um Min. Hole Size: 8mil...
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無鉛HAL多層PCB板制御装置のための6つの層PCB

無鉛HAL多層PCB板制御装置のための6つの層PCB 生産の記述: この板は制御装置で使用される6layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。すべてのPCBはUL、TS16949、ROHS、ISO9001等の...
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プロトタイプ導かれた表示板回路の適用範囲が広い電子部品のための多層PCB板

プロトタイプ導かれた表示板回路の適用範囲が広い電子部品のための多層PCB板 主指定/特殊機能: 計算: 6つの層 基材: FR4 銅の厚さ: 1.5 /1/1/1/1/ 1.5 oz 板厚さ: 1.60 mm 穴のたる製造人: 分20um Min. Hole Size: 8mil/0.2mm Min...
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16の層プリンター機械塗布のための多層PCB板部品の液浸の金

16の層プリンター機械塗布のための多層PCB板部品の液浸の金 主指定/特殊機能: 計算: 2-16層 基材: FR4 銅の厚さ: 1つのoz 板厚さ: 1.62 mm 穴のたる製造人: 分20um Min. Hole Size: 8mil/0.2mm Min.線幅: 6 / 6ミル Min.行送り: ...
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8つの層PCB ENIG (AUとの多層PCB板製作:2U」)表面

8つの層PCB ENIG (AUとの多層PCB板製作:2U」)表面 生産の記述: この板は盲目のおよび埋められたviasの8layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。すべてのPCBはUL、TS16949.....
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堅い多層PCB板ブラインドおよび埋められたVias 1つのOzの内部の銅の層

堅い多層PCB板ブラインドおよび埋められたVias 1つのOzの内部の銅の層 主指定/特殊機能: 計算: 4つの層 基材: ナンのya FR4 銅の厚さ: 1つのozの内部の層/1oz outlayer 板厚さ: 1.62 mm Vias: 樹脂でplugedパッドのvias Min. Hole ....
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樹脂のPlugeの穴を持つ10layer FR4 TG170の電子多層板Vias

樹脂のPlugeの穴を持つ10layer FR4 TG170の電子多層板Vias 主指定/特殊機能: 計算: 10の層 基材: FR4 TG170 銅の厚さ: 1つのozの内部の層/1oz outlayer 板厚さ: 1.62 mm Vias: 樹脂が付いているPlugeの穴 Min. Hole ....
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PCB板適用範囲が広い緑のSoldermask多層2.0mmの厚さの多ゲームPCB

PCB板適用範囲が広い緑のSoldermask多層2.0mmの厚さの多ゲームPCB 主指定/特殊機能: 計算: 6つの層 基材: 自由なFR4ハロゲン 銅の厚さ: すべての層の1つのoz 板厚さ: 2.0 mm Min. Hole Size: 4ミル、0.1mm Min.線幅: 4 / 4ミル .....
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OEMは12層の多層サーキット ボード サービス2.2mm厚さSMT集まっている

OEMは12層の多層サーキット ボード サービス2.2mm厚さSMT集まっている 主指定/特殊機能: 層: 12の層 基材: FR4高いtg 銅の厚さ: すべての層の1つのoz 板厚さ: 2.2の0 m......
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高周波多層PCB板工学前処理の無鉛高精度

高周波多層PCB板工学前処理の無鉛高精度 主指定/特殊機能: 層: 4つの層 基材: FR4 TG150 銅の厚さ: 2 / 2/2/2つのoz 板厚さ: 1.20 mm Min. Hole Size: 6ミル、0.15mm Min.線幅: 5 / 5ミル Min.行送り: 5 / 5mil 表面の...
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