正確さの電子工学の技術Co.、株式会社

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6L KB FR4の普遍的な力のための多層高密度PCBの液浸の金張り

6L KB FR4普遍的な力のための多層高密度PCBの液浸の金張り 生産の特徴: 層: 6Layers 基材: KBFR4 銅の厚さ: 2つのozのoutlayer/1.5 ozの内部の層 板厚さ: 1.53 mm Min. Hole Size: 0.2 mm 最少線幅: 0.13 mm 最少行送り...
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車の自動車高密度PCBの強い技術的な強さEU RoHSは従いました

車自動車高密度PCBの強い技術的な強さEU RoHSは従った Prodcutionは特色になる: 層: 8つの層 基材: NYFR4 銅の厚さ: 1つのozのoutlayer/1つのozの内部の層 板厚さ: 1.60 mm Min. Hole Size: 0.15 mm 最少線幅: 0.125 mm ...
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Aoiの点検無鉛PCBの高密度結合PCBの緑色IPC-A-160の標準

Aoiの点検無鉛PCBの高密度結合PCBの黒色IPC-A-160の標準 生産の特徴: 層: 4つの層 基材: NYFR4 銅の厚さ: 0.5 ozのoutlayer/0.5 ozの内部の層 板厚さ: 0.80 mm Min. Hole Size: 0.15 mm 最少線幅: 0.127 mm 最少行...
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XDSL装置Immpedance制御を用いる電気高密度PCB Anvancedの技術

XDSL装置Immpedance制御を用いる電気高密度PCB Anvancedの技術 生産の特徴: 層: 14の層 基材: ITEQFR4 銅の厚さ: 2つのozのoutlayer/2つのozの内部の層 板厚さ: 2.0 mm Min. Hole Size: 0.25 mm Min.線幅: 0.15 ...
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OEM医療機器のための12の層の高密度PCB ENIG 1.2mmの厚さ分0.25mmの穴

OEM医療機器のための12の層の高密度PCB ENIG 1.2mmの厚さ分0.25mmの穴 PCBの流れChart.pdf 生産の特徴: 層: 12Layers 基材: FR4 tg150 銅の厚さ: 1つのozのoutlayer/2つのozの内部の層 板厚さ: 1.20 mm Min. Hole ...
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穴インバーター溶接機のための高密度PCB板製作の液浸の金のFlarの版と樹脂

樹脂のプラスはインバーター溶接機のためのPCB板製作の液浸の金のFlarの高密度版に穴をあける 生産の記述: この板は逆装置で使用される4layer PCBである。すべてのPCBはUL、TS16949、ROHS、ISO9001等の証明渡される。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大...
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Goldfingerサウンド カードのための高密度PCBの急速なプロトタイピングPCBの高周波

Goldfingerサウンド カードのために高周波高密度PCBの急速なプロトタイピングPCB 生産の特徴: 層: 8layer 基材: Nanya FR4 銅の厚さ: 1つのozのoutlayer/1つのozの内部の層 板厚さ: 1.60 mm Min. Hole Size: 0.25 mm Min...
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OEMBlindによって埋められるHdi PCB 2.0の板の厚さ2ozの銅の厚さおよび液浸の銀

OEMBlindによって埋められるHdi PCB 2.0の板の厚さ2ozの銅の厚さおよび液浸の銀 生産の特徴: 層: 8layer 基材: Shengyi FR4 銅の厚さ: 2oz outlayer/1つのozの内部の層 板厚さ: 2.0 mm Min. Hole Size: 6mil、0......
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超音波空気加湿器のために高密度PCBの金指の緑

超音波空気加湿器のために高密度PCBの金指の緑 生産の特徴: 層: 4layer 基材: KB FR4 銅の厚さ: 1 / 0.5/0.5/1つのoz 板厚さ: 0.80 mm Mi......
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OEM高密度PCBプロトタイプIPC-A-160標準材料4つの層のOSP FR4 TG150

OEM高密度PCBプロトタイプIPC-A-160標準材料4つの層のOSP FR4 TG150 生産の特徴: 層: 4layer 基材: FR4TG150 銅の厚さ: 1.5 / 1.5/1.5/1.5/1.5 oz 板厚さ: 1.58 mm Min. Hole Size: 6mil、0.15mm 最...
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