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KB FR4セット トップ ボックスのための倍によって味方されるPCB板プロトタイプ サーキット ボード
生産の記述:
この板は2つの層である。それはセット トップ ボックスのために使用される。私達はサンプル、小さい容積および大量のような量PCBを受け入れてもいい。 私達のPCBすべては会われたUL、TS 16949、ROHS、ISO等の証明である。新しい順序のためのMOQの要求無し。
生産の特徴:
| 層: | 2Layers |
| 基材: | KBFR4 |
| 銅の厚さ: | すべての層の2oz |
| 板厚さ: | 1.58 mm |
| 表面の終わり: | 液浸の金 |
| Min. Hole Size: | 6ミル、0.15mm |
| 最少線幅: | 4/4ミル、0.10/0.10 mm |
| 最少行送り: | 4/4mil、0.10/0.10mm |
| 適用: | 可聴周波装置 |
| 証明: | ISO9001、UL、ROHS、TS16949 |
| 輪郭のプロフィール: | CNCの旅程導く打つこと+ Vカット |
| はんだのマスク: | LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク |
| はんだのマスク色: | 青、黒く、黄色い、無光沢の緑 |
| 証明書: | UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS |
| ねじれおよび弓: | 0.75%以下 |
PCBの流れChart.pdf
プロダクト塗布:
1の電気通信コミュニケーション
2の家電
3の保証モニター
4の車Electronices
5のスマートな家
6の産業制御
7、軍及び防衛
FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
4. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
