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4mil最低ラインが付いている金によってめっきされる直径40mm 1oz LEDライトPCB板

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省/州:guangdong
国/地域:china
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4mil最低ラインが付いている金によってめっきされる直径40mm 1oz LEDライトPCB板

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型式番号 :S1021334
原産地 :中国
最低順序量 :1 PCS
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力 :50000SQ.M/Per月
受渡し時間 :3-5days
包装の細部 :真空のパッキング
材料 :FR4
計算 :2つの堅い層
表面の終わり :めっきされる金
適用 :導かれた照明
はんだのマスク :黒い
銅の厚さ :1ozすべての層
最小。 穴のサイズ :8 mil/6ミル
最少行送り :4mil
最少線幅 :4mil
サービス :カスタマイズされたPCB
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4mil最低ラインが付いている金によってめっきされる直径40mm 1oz LEDライトPCB板

 

生産の記述:

 

この板は1oz銅の厚さの2layerである。それは導かれた照明で使用される。 PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい順序のためのMOQの要求無し。これらの板全員は会われたUL、TS16949、ISO9001等である。

 

 

高周波板の主指定:

 

生産のタイプ:

LED PCB

層:

2layer

基材:

KB FR4

  

銅の厚さ:

1oz

板厚さ:

1.46mm

Min. Finish Holeサイズ:

8ミル(0.20mm)

最少線幅:

4ミル

最少行送り:

4ミル

表面の仕上げ:

無鉛HASL

ドリル孔の許容:

+/-3ミル  (0.075mm)

最低の輪郭の許容:

+/-4ミル  (0.10mm)

働くパネルのサイズ:

最高:1200mmX600mm (47" X24」)

輪郭のプロフィール:

CNCの旅程導く打つこと+ Vカット

はんだのマスク:

LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク

はんだのマスク色:

青、黒く、黄色い、無光沢の緑

証明書:

UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

シルクスクリーン色:

白い

ねじれおよび弓:

0.75%以下

 

PCBの流れChart.pdf

 

 

プロダクト塗布:

 

1の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;

 

2の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;

 

3の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;

 

4の車Electronices:車等;

 

5の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;

 

6、軍及び防衛:軍の武器等;

 

 

技術の機能:

 

項目

技術的な変数

1-28層

内部の層最低の跡/スペース

4/4ミル

層の最低の跡、スペース

4/4ミル

内部の層の最高の銅

4つのOZ

最高の銅を層にしなさい

4つのOZ

内部の層の最低の銅

1/3のoz

最低の銅を層にしなさい

1/3のoz

最低の穴のサイズ

0.15 mm

Max.boardの厚さ

6つのmm

Min.boardの厚さ

0.2mm

Max.boardのサイズ

680*1200 mm

PTHの許容

+/-0.075mm

NPTHの許容

+/-0.05mm

さら穴の許容

+/-0.15mm

板厚さの許容

+/-10%

分BGA

7mil

分SMT

7*10ミル

はんだのマスク橋

4ミル

はんだのマスク色

白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等

伝説色

白く、黒く、黄色、灰色、等

表面の終わり

HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG

板材料

FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB

インピーダンス制御

+/-10%

弓およびねじれ

≤0.5
 

 

4mil最低ラインが付いている金によってめっきされる直径40mm 1oz LEDライトPCB板

FAQ:

 

1. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

 

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

 

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

 

 

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