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医療機器のためのKB FR4 1.60mm PWBのサーキット ボードの金張り

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrsPauline gao
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医療機器のためのKB FR4 1.60mm PWBのサーキット ボードの金張り

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型式番号 :P11981
原産地 :中国
最低順序量 :1 PCS
支払の言葉 :L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力 :30000SQ.M/PER月
受渡し時間 :10-12day
包装の細部 :desiccantが付いている真空のパッキング
製品名 :PWB PCB板
板厚さ :1.20mm
銅の厚さ :すべての層のための1.5OZ
最少行送り :4/5mil (0.1/0.1mm)
表面の仕上げ :ENIG
サービス :あなたのサービスの24時間
穴の銅のthicknes :0.020-0.035mm
アスペクト レシオ :10:1 (最高)
輪郭のプロフィール :導く打つこと
輪郭の許容 :0.127mm
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医療機器のためのKB FR4 1.60mm PWBのサーキット ボードの金張り

 

医療機器のための金張りのKB FR4 1.60mmの厚さPWBのサーキット ボード

 

生産の記述:

 

この板は1.5oz銅の厚さの4layerである。それは医療機器のために使用される。私達はPCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量のような量板を受け入れてもいい。新しい順序のためのMOQの要求無し。これらの板全員は会われたUL、TS16949、ISO9001等である。

 

 

PCBの流れChart.pdf

 

主指定/特殊機能:

 

層: 4つの層
基材: FR4 tg150
銅の厚さ: すべての層の1.5 oz
板厚さ: 1.580mm
Min. Hole Size: 8ミル、0.2mm
最少線幅: 4 / 4ミル
最少行送り: 4 / 4ミル
表面の仕上げ: ENIG
はんだのマスク色:
証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
シルクスクリーン色: 白い
輪郭: 旅程
HSコード: 85340010
輪郭のプロフィール: 0.127mm
輪郭の許容: 0.127mm

 

会社は導入する:

 

正確さの電子工学の技術Co.、株式会社は博羅県、ホイチョウの両面および多層堅いサーキット ボードの生産そして販売を専門にするハイテクな企業都市である。それに500,000平方メートルの約20,000平方メートル、500人以上の従業員および年次設計生産能力の独立した特性の工場がある。会社はISO9001およびISO14000質および環境システムの証明を渡し、米国のULの証明を得た。工程能力は広範囲であり、技術的な強さは強い。プロダクトはEU RoHSの指令の緑の環境保護の条件に十分に従う。会社は品質保証に基づいて良質の製品とサービスを提供している一流の専門のサーキット ボードの製造業者になることを向ける私達は私達の顧客の声を聞き、すべての顧客とのよい関係を確立し、そして進歩をおよび一緒に育つために一緒にする

 

 

PCBs続く電子工学分野でwidly使用される:

 

Industrilの制御システム
電源
LEDドライブ、LEDの照明
通信機器
自動車電子工学
保証電子工学
世帯制御
デジタル電気器具
頻度コンバーター
医療機器

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医療機器のためのKB FR4 1.60mm PWBのサーキット ボードの金張り

 

 

FAQ:

 

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

 

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

 

 

 

 

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