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1.35mmの厚さアンプ装置のための高周波板液浸の金の表面の終わり
生産の記述:
この板は1.2oz銅の厚さの4layerである。 PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい順序のためのMOQの要求無し。これらの板全員は会われたUL、TS16949、ISO9001等である。
主指定/特殊機能:
| 層: | 4つの層 |
| 基材: | FR4 tg150 |
| 銅の厚さ: | すべての層の1.2oz |
| 板厚さ: | 1.35mm |
| Min. Hole Size: | 8ミル |
| 最少線幅: | 6ミル |
| 最少行送り: | 6 /mil |
| 表面の仕上げ: | 液浸の金 |
| はんだのマスク色: | 黒い |
| 証明書: | UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS |
| シルクスクリーン色: | 白い |
| 輪郭のプロフィール: | 打つ旅程 |
| ねじれおよび弓: | 0.75% |
| Immpedance制御: | +/- 10% |
| はんだのマスク: | LPIのはんだのマスク、peelableマスク |
プロダクト塗布:
1の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;
2の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;
3の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;
4の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;
5の車Electronices:車等;
6、軍及び防衛:軍の武器等;
調達期間:
| 調達期間 | 2 /L | 4 /L | 6/ L | 8/ L |
| サンプル順序 | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
| 大量生産 | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |
1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
