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8層の液浸の金KB FR4高いTG 3oz PWBのサーキット ボード
KBFR4液浸の金および黒いはんだのマスクが付いている高いTG PWBのサーキット ボード
生産の記述:
この板は3oz銅の厚さの8layerである。それは電子機器で使用される。PCBプロトタイプ、小さいvolumの、中間および大きい容積は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。繰り返しの順序のために、ちょうど3sq.mに会いなさい。
| 材料: | FR4 8つの層 |
| 終わりの厚さ: |
1.60 ±10%mm |
| 最低の幅/間隔: |
0.15mm/0.15mm |
| diaによる最低: |
0.2mm |
| 表面の終わり: |
ENIG |
| Immpedance: |
100オーム |
| はんだのマスク: |
深緑色 |
| 伝説: | 白い |
| 証明: |
ISO UL ROHS SGS |
| 会社のタイプ: | 製造業者の工場 |
| Min. Finish Holeサイズ: | 8ミル（0.10mm） |
| 最少線幅: | 4mil |
| 最少行送り: | 4mil |
| 最低の輪郭の許容: | +/-4ミル（0.10mm） |
| ねじれおよび弓: | 以上0.75% |
私達のPCBの順序の機能はここにある
適用:
ボーナス システムはIIタブ ビデオ装置、アンプ、主制御板、電源、Coinlessシステム、進歩的な大当たり装置、スロット装置、スロット システム、テーマ装置、ビデオ装置、ビデオ火かき棒装置、娯楽装置、シミュレーター、バーチャル リアリティ、催し物の入場システム、レーザーの投射装置、照明器具のectを分類する。
FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2。どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
6. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。
インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる
