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正確さの電子工学の技術Co.、株式会社
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6L KB FR4の普遍的な力のための多層高密度PCBの液浸の金張り
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企業との接触
正確さの電子工学の技術Co.、株式会社
シティ：
shenzhen
省/州：
guangdong
国/地域：
china
連絡窓口：
MrsPauline gao
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企業との接触
6L KB FR4の普遍的な力のための多層高密度PCBの液浸の金張り
製品の詳細
6つの層力装置のための1.53 mmの厚さ高密度PCB ENIG 生産の特徴: 層: 6つの層 基材: KBFR4 銅の厚さ: 1つのozのoutlayer/1.5 ozの内部の層 板厚さ: 1.53 mm Min. Hole Size: 0.2 mm 最少線幅: 0.13 mm 最少行送り: 0...
製品詳細図 →
商品のタグ：
コープリング
PCBのゴールドプレート厚さ
4層の液浸の金PCB
