ダイヤモンドワイヤの単線切断機
ダイヤモンドワイヤの単線切断機は,硬くて壊れやすい材料の高精度加工装置です.高速回転によって効率的で低損失の切断を実現するために,ダイヤモンド浸透したワイヤ (ダイヤモンドワイヤ) を切断媒体として使用するこの機械は主に,サファイア,シリコンカーバイド (SiC),クォーツ,ガラス,シリコン棒,ジャード,セラミックなどのハードと脆い材料の加工のために設計されています.収穫などの作業も含む高硬さおよび大型の材料の精密切削に特に適しています.
モジュール式設計により,機械はオプションの回転作業台,高圧システム,円形切断機能で装備され,多様な加工ニーズを満たすことができます.伝統的な磨金線切削やレーザー切削と比較して半導体,太陽光発電,LEDなどの産業に広く適用される精密光学ジュエリー加工です
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ポイント
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パラメータ
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ポイント
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パラメータ
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最大作業サイズ
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600×500ミリ
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恒常的な緊張 (N)
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15.0N~130.0N
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スイングアングル
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0~±125
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ストレスの精度 (N)
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±05
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スイング周波数
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6~30
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走行方向
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二方向または一方向
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リフティングストロック (mm)
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650 mm)
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スライディングストロック (mm)
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最大 500 mm
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リフト速度 (mm/min)
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0〜999
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貯蔵 (L)
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30
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高速移動速度 (mm/min)
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200
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電力消費量
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44.4kw
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切断ガイドホイールの中心距離 (mm)
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680~825
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モルターモーター
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0.2kw
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ダイヤモンドワイヤの直径 (mm)
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φ0.12~φ045
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騒音
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≤75dB (A)
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走行速度 (m/s)
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1500m/min
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切断速度
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< 3 時間 (6 インチ SiC) (m/s2)
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速度 (m/s2)
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5
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電源ラインの仕様
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4x16+1x10 (mm2)
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サイズ (長さ/幅/高さ)
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2680×1500×2150 (mm)
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切断精度
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3μm ((6寸SiC) ((N)
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体重
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3600kg
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ガス供給の要件
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>0.5MPa
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ダイヤモンドワイヤ単線切削機械の基本作業原理には,以下のものがある.
1高効率の処理
2知的操作と柔軟性
3モジュール式機能拡張
4頑丈な構造設計
1半導体産業
2フォトボルトア産業
3精密光学と宝石
4研究と専門陶器
高効率,精度,低物質損失により,ダイヤモンドワイヤ単線切断機は,硬くて脆い材料の加工に不可欠になりました.3代目の半導体 (SiC/GaN) と高級光学部品の需要が増加するにつれて5G通信,電気自動車,太陽光発電の応用はさらに拡大する.将来の進歩は,AI駆動制御と自動積載システムに焦点を当てます.テクノロジーを 賢明で無人操作に向けること.
1Q: ダイヤモンド用ワイヤサーで切れる材料は?
A: ダイヤモンド用ワイヤサーは,シリコンカーバイド (SiC),サファイア,クォーツ,セラミック,半導体結晶を含む硬い脆い材料を ±0.02mm までの精度で切るのに優れています.
2ダイヤモンドワイヤの切削は,SiCウエフのレーザー切削と比べたらどうでしょうか?
A: ダイヤモンドワイヤを切ることで,レーザーの熱損傷リスクとより高いカーフ損失と比較して,<100μmの材料損失でSiCの処理が50%速くなります.
タグ: #ダイヤモンドワイヤ単線切断機#カスタマイズされた #SiC/サファイア/クォーツ/セラミック材料の加工
