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クォーツ型オーダーメイドの透孔プレートは,高度なレーザードリリング,磨き,磨き技術その主な特徴は以下の通りである.
■ オーダーメイド 透孔設計:円形,四角形,螺旋形,分岐形,その他の非標準アペルチャー (0.2~100mm) で, ±0.01mmの精度で,複雑な光経路制御が可能である.
わかった熱安定性も高い1200°Cまでの短期耐性,800~1000°Cの長期運用安定性,標準ガラスの10分の1の熱膨張係数
■ ブロードスペクトル伝播:≥90% (UV: 185 nm), ≥95% (可視), ≥85% (IR: 3500 nm),泡や線紋のない光学純度を保証する.
■ パーソナルサービス:顧客による設計 (2D/3D図) のサポート,レーザー・ドリリングのカスタマイズ (例えば,透孔,反シンク,ステップドリル),小批量迅速な配送 (3~5日),厳格な品質管理 (SGS認証).
ZMSHは,半導体機器,フォトニクス,医療機器のためのクォーツのカスタム形透孔プレートの製造に特化した, デザインを統合, 処理,厳格な精度要求を満たすため高温耐性があり 散乱が少ない
| パラメータ | 仕様 |
| 材料 | 高純度溶解シリカ (SiO2≥99.99%) |
| 穴直径範囲 | 0.1mm~50mm (カスタマイズ可能) |
| 穴の位置精度 | ±0.01mm (レーザー), ±0.02mm (CNC) |
| 厚さ範囲 | 0.2mm~20mm |
| 表面の荒さ | Ra≤0.5nm (光学用), Ra≤1.2nm (工業用) |
| 伝達力 @550nm | >93% |
| 熱膨張係数 | 0.55×10−6/°C |
| 耐熱性 | 長期:800°C 短期:1200°C |
| 圧力耐性 | >20MPa (厚さ1mm) |
| バキューム互換性 | <10−7Pa |
注: オーダーメイドの穴模様 (例えば,六角形,微流体型) と表面処理が可能です.
1物質の特性
■超高純度:SiO2 ≥99.999%,不純度 <5ppm,200nmで>90%のUV伝導性を保証する.
●高温耐性: 1200°Cまで短期耐性,800~1000°Cで長期安定性,熱膨張係数は5.5×10−7/°C.
・ 化学的惰性: 強い酸 (HFを除く),塩基,有機溶媒に耐性がある.
2.加工精度
· 透孔設計: 円形,四角形,またはカスタム形 (例えば,螺旋形,二分形),開口幅0.2~100mm,精度±0.01mm,表面粗さ <0.5nm.
●レーザードリリング: ストレスのない加工のためにフェムト秒またはUVレーザーを利用し,縁の切断なしに滑らかな穴壁を達成します.
わかった
3オプティカルパフォーマンス
■広範囲伝播性:UV (185nm) >80%,可視 (400~700nm) >95%,IR (3500nm) >85%.
· 低散乱: 表面図の精度 λ/10@632.8 nm,高精度画像とセンサーのために光エネルギーの損失を最小限に抑える.
わかった
4機械的特性
· 高圧縮強度: > 1000 MPa,機械的な衝撃や振動に耐える
■軽量:密度2.2g/cm3,K9ガラスより15%軽く,航空宇宙用途に最適.
わかった
5表面処理
● コーティングオプション:反射性 (AR,R<0.5%@400~1600 nm),反射性 (Al/Ag,R>95%) およびレーザー損傷耐性 (限界値>10 J/cm2) のコーティング
■チャームファーの設計:<0.2×45° ストレスの濃度を減らすための保護チャームファーの設計
1半導体製造
■ ワッファー検査: 紫外線リトグラフィーの精度のための写真リトグラフィー機器のアライナメント要素
■ 包装試験: 高温封装のための赤外線熱画像窓
2フォトニクス
■ ファイバーコップリング: 低挿入損失 (<0.5 dB) のレーザー/検出窓
波導マルチプレクサー: オーダーメイド・アペルチャーを介して多チャンネル光経路を分割する.
わかった
3医療機器
■内視画像: ステアリングプリズムと光経路折りたたみの要素により解像度が向上します.
レーザー療法: 高温消毒に適した眼科手術における精密な光導.
4研究と産業
· 量子通信: 低散乱設計のための単光子検出器における光経路の折りたたみ
●レーザー加工:切断/溶接システムにおけるレーザー経路制御,持続する電力密度>106W/cm2
5航空宇宙
衛星遠隔検出: 放射線と熱衝撃耐性を持つUVイメージングシステムの窓.
クォーツ・クリスタルボートのカスタマイズサービス
ZMSHは,輸入材料 (GE,Heraeusなど) を使用して高純度クォーツボートを加工し,クライアントが提供した図面に基づいてカスタマイズされたソリューションを提供しています.私たちのサービスにはレーザー切削が含まれます半導体および光伏産業の高温耐性 (1200°C) と低熱膨張の要求を満たすために ±0.01mmの精度を確保する.ISO 9001 認証迅速なプロトタイプ (3~5日) と大量生産能力を提供し,リトグラフィ,拡散,その他の重要なアプリケーションにおけるプロセス効率を最適化します.
1Q: クォーツ・アペルチャー・プレートは何のために使われますか?
A: クォーツアペルチャープレートは,半導体リトグラフィ,マイクロ流体,熱耐性があるため,高功率レーザーシステムオーダーメイドの穴のパターンです
2Q: なぜ金属やポリマーアパルチャープレートよりも 石英を選んだのか?
A: クォーツは,高温安定性 (1100°C まで),UV透明性,化学抵抗性を有し,厳しい環境で金属 (熱膨張) とポリマー (耐久性) を上回っています.
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