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サファイア・ウェーファー 3" Dia 76.2±0.1mm 厚さ 550um C-Plane 0001 DSP SSP
サファイア・ウェーファーは,3インチ直径で厚さ550μmの選択肢で,複数のハイテク産業で広く使用されている最先端の半導体級の結晶基質です.精密直径76cm.2 ± 0.1 mm,C平面 (0001) に沿って向き,これらのサファイアウエファーは,例外的な光学,電気,および機械的特性を必要とするアプリケーションに最適化されています.厳格な品質管理の下で製造このサファイアウエファーは 優れた純度,均質性,表面質を 提供しており 電子機器,光電子機器,科学研究に最適です
製品仕様
| 属性 | 仕様 |
| 材料 | サファイア 水晶 |
| 直径 | 76.2±0.1mm |
| 厚さ | 500μm ±50 μm |
| オリエンテーション | C平面 <0001> |
| ワープ | <10μm |
| 磨いたもの | DSP または SSP |
サファイア ワッフル の 用途
サファイアウエフルのユニークな性質により,幅広い最先端の用途に適しています.
1エレクトロニクス&半導体
- GaNおよび他の広帯状半導体のための基板材料
- 高周波装置,RFフィルター,マイクロ波部品
- マイクロ電機機械システム (MEMS) の基板
2科学と産業
- 先進材料の表軸生長のための基板
- 高温および高放射線環境における部品
- 精密儀器と光学センサー
よくある質問
Q1 についてカスタム注文のリードタイムは?
Q2:ウエフルはどのように保管すべきですか?
Q3 について小型/大きい直径を 提供していますか?
