限られるCoraynicの技術

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 HTCC

ICのパッケージ、マイクロウェーブ装置パッケージ、SMTのマイクロウェーブ装置パッケージのために(HTCC)陶磁器高温CO-FIRED

高温は陶磁器を(HTCC)である好ましい電気特性、高い機械強さおよびよい熱伝導性による密閉包装のための普及した材料の選定共同発射した。Coraynicの製陶術は密閉ストレート型のviasを可能にし、密な金属が相互に連結する専有HTCCのブレンドを製造する。Coraynicの技術の製陶術のHTCCのパ...
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