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高温は陶磁器を（HTCC）である好ましい電気特性、高い機械強さおよびよい熱伝導性による密閉包装のための普及した材料の選定共同発射した。
Coraynicの製陶術は密閉ストレート型のviasを可能にし、密な金属が相互に連結する専有HTCCのブレンドを製造する。Coraynicの技術の製陶術のHTCCのパッケージは軍隊、宇宙航空、医療機器および高温適用で最も一般的である。
共同発射された陶磁器パッケージは物質的な処理準備、緑の処理をを含んでいる4つの明瞭な処理段階、焼結する、および後火の処理によって製造され。物質的な準備は誘電性の「緑テープ」、また伝導性インクに原料の製粉から成っている。緑の処理は盛り土、スクリーンの印刷およびラミネーションによって、穿孔器によって、打つキャビティから成っている。緑プロセスが完全なら、陶磁器/金属の合成物は注意深く管理された大気で「共同発射される」。後火の処理は付加的な印刷、鋸で挽くこと、機械化、およびろう付けから成っている。ほとんどすべてのパッケージははんだおよびワイヤー結束の塗布のためのNIそしてAuとめっきされる。私達はelectrolessおよび電気分解のめっきの選択、またいろいろ薄膜変化を提供する。
付加的な材料仕様書については次見、レイアウトの特定の設計規則のための設計および機能の指針をダウンロードしなさい。
HTCCプロダクト
モデル数字: KCH95 KCH90
比誘電率: 9.8 9.0
誘電性LOS:0.2% 0.3%
絶縁抵抗:>1×014Ω•cm >1×014Ω•cm
絶縁破壊電圧:>10V/mil >10V/mil
Bendigの強さ:40MPa 40MPa
TCE （pm/℃）:7.0 7.0
Thicknes （μm）:10 10
密度（g/cm3）:3.70 3.75
表面の粗さ:<10μm <10μm
ゆがみDegre:<50μm <50μm
収縮（X/Y、Z）:X/Y16.8%±0.3%;Z23.0±.5%;X/Y16.8%±0.3%;Z23.0± .5%;
色: 白い 黒い
HTCCの利点は費用効果が大きい包む
設計柔軟性
環境の抵抗
Hermeticity
機械剛性率
機械および熱衝撃への抵抗
表面の平坦
熱消滅
HTCC CQFNのパッケージ
鉛ピッチ:0.5m、0.635m;
次元:3m×3m、4m×4m、5m×5mおよび従ってn;
数字鉛。:1216202432364856472;
頻度:DC-30G
HTCC ICのパッケージ
HTCCの生産ライン