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Shenzhen APG Material Company Limited
深センAPGマテリアル株式会社
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スパッタリングターゲット材
99.5% - 99.95% 純度チタン スパッタリングターゲット 耐食性 Tiターゲット
物理蒸気堆積 (PVD) 技術のコア材料として,タイタンターゲットは,半導体,ディスプレイ,高度な純度と正確な構造制御によってテクノロジーの進歩は,材料性能の最適化,先進的な製造プロセスの先駆的な開発,高価なアプリケーションへの拡張. 性能に関しては,原子レベルの純度制御と微細構造の調節により,チタ...
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ITOスパッタリングターゲット材 インジウムスズ酸化物ターゲット ディスプレイトテクノロジー用
ITOターゲット材料は、酸化インジウム(In₂O₃)と酸化スズ(SnO₂)を特定の比率で混合して作られる複合材料です。この特別な組み合わせにより、ITOターゲット材料は独自の物理的および化学的特性を備え、精密な成分比率を通じて薄膜に高い透明性と低抵抗を実現します。 ITOは優れた光学透明性(可視光....
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半導体製造のための高純度スプッティングターゲット材料
高純度シリコン標的材料:薄膜堆積のためのコア材料 シリコンターゲット材料は,物理蒸気堆積 (PVD) プロセスで主に,酸化シリコン,ナイトライド,水化シリコンなどの中層層を堆積するために使用されます.結晶シリコンとHSiタイプに分けられますシリコンターゲットは,通常,濃灰色で,半金属的な外見と約2....
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カスタム / プラナー / ロータリー Cu スパッタリング用銅ターゲット
高純度銅ターゲット、カスタム/平面/ロータリー銅ターゲット、スパッタリングコーティング用銅ターゲットサプライヤー 材料の物理的特性は、真空スパッタリングコーティングにおける膜質と生産効率を直接決定します。銅ターゲットは、その固有の優れた導電性と卓越した熱伝導性により、半導体製造、ディスプレイパネル、...
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