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記述
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テクノロジーと能力
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1製品範囲
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2〜24層から硬いPCB,HDI;アルミニウムベース
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2薄板の厚さ
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2層
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4層
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6層
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8層
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10層
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最低0.2mm
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0.4mm
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1mm
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1.2mm
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1.5mm
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12 & 14層
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16層
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18層
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20層
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22 & 24 層
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1.6mm
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1.7mm
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1.8mm
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2.2mm
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2.6mm
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3プレートの最大サイズ
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610 × 1200 mm
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4基礎材料
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FR-4 エポキシガラスラミネート アルミベース RCC
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5表面処理
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エレクトロレスニッケル 浸透金 (エレクトロレスニ/オウ). 有機溶解性保温剤 (OSPまたはエンテク). 熱気レベル化 (鉛無,RoHS). 炭素インク. 剥がれるマスク. 金の指.浸水シルヴ浸水スチール 閃光金 (電解)
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6メジャーラミネート
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キング・ボード (KB-6150). シェンイ (S1141; S1170). アリオン. YGA-1-1; ロジャースなど.
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7バイア・ホールズ
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銅PTH/盲道/埋葬経路/HDI 2+N+2とIVH
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8銅製の薄膜の厚さ
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18um/35um/70um~245um (外層0.5oz~7oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (内層0.5oz~6oz)
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9サイズとタイプ
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切方0.15mm (完成)
アスペクト比=12 HDIホール (<0.10mm)
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10線幅と距離を最小限にする
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0.75mm/0.10mm (3ミリ/4ミリ)
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11穴のサイズとパッド
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経路:dia,0.2mm/ pad.dia.0.4mm;HDI<0.10mm経路
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12阻害を制御する
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+/- 10% (最小は+/- 7オーム)
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13溶接マスク
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液体写真画像 (LPI)
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14. プロファイリング
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CNCルーティング,V切断,パンシング,プッシュバックパンシング,コネクタチャームリング
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15容量
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100km2の生産量 月間
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