PCBの設計PCBの工場倍サイドPCB 2つの層アルミニウムPCB二重味方されたアルミニウムPCB PCBのタイプ 物質的なタイプ 物質的なブランド 単一サイドPCB二重サイドPCB多層PCB単一サイドPCB CEM-1FR-4アル.........
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PCBの設計経験5年の設計列車および飛行機の領域のため3年...
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倍は味方されたPCBの設計適用アルミニウムPCB LEDアルミニウムPCBの倍によって味方した LED以来プロダクトをつけることは長いプロダクト生命、それを巨大な省エネになる家の商業産業つく適用のために非常に共通に与える。LEDの破片はよりよい熱伝導性PCB材料を要求する多くの熱を作成す.........
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金属基板 PCB レイアウト設計の生産性 多層基板 Rogers PCB レイアウト設計の説明: 1. 高速 PCB 設計 2. 40G / 100G システム設計 3. 混合デジタル PCB 設計 4. SI/PI EMC シミュレーション設計 PCB レイアウト設計.........
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単一の柵PCBのコンベヤーのPCBの設計のための翻訳のSmt機械 機械機能 装置(PCBの翻訳機械)が生産ラインのサーキット ボードの運搬の方向を変えるのに使用されているか分散するか、または組み立てられる 製品の機能 Semi-closed設計は安全保護の最高レベルを保障する.........
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PCBボードの設計は? 私たちはプロフェッショナルで柔軟な印刷回路板メーカーです FPC柔軟な回路板,FPC柔軟な印刷回路板,HDI印刷回路板,SMDLEDライトストライプ,COBLEDストライプ,PCB板の設計電子PCB,印刷回路組,回路カード組など 製品説明: 製品モデルHQ032製品名:LE.......
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高速 PCB の設計/OEM PCB 板アセンブリ電子回路は PCBA に乗ります 速い細部: 1. PCB の設計、PCB のレイアウト、PCB の製造業、PCB アセンブリ、 2. PCB からの PCB アセンブリへのワンストップ サービス 3. 部品.........
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銅の基盤+ FR-4 + PPTG180銅の基質PCBの堅い屈曲PCBの設計、銅の基質PCBの堅い屈曲PCBの設計、速度PCBの設計、湿気カードの4つの層 製品の説明 プロダクト区域:自動車新しいエネルギー充満装置 層の数:銅の基盤+ FR-4 + PPTG180の4つの層 版の厚.........
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気づかれる: こんにちは、アマンの私達の顧客! あなたが機械、受け取った 1.when は操作ソフトウェア MACH3 をダウンロードし、AUTOCAD、このウェブサイトの ARTCAM のようなソフトウェアを設計できます。(窓の xp、窓 7 システムのために).........
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単一の二重味方された1つの層PCB多層Fr4 PCBの設計PCBアセンブリPCBA容量:層1~20の板の厚さ0.1mm-8.0mm物質的なFR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高いTg、ロジャース、PTEF、Alu/Cuの基盤、等の最高のパネルのサイズ600mm×1200mmの最低の穴のサイズ0......
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倍は設計コンピュータ、自動車部品プロダクトのための2つの層PCBの味方しました 記述: タブレットのための味方されたPCB板を来ます1.6mmの板の厚さおよび液浸の金の表面の終わり、受け入れられる一つ順序と倍増して下さい。 現在、タブレットの使用は携帯電話として共通です.........
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TYF OEM PCBの製造業者の電子pcbaのサーキット ボード アセンブリ 1. 細部: 項目名前:SMTアセンブリPCBA PCBA 原産地:シンセン、中国 モデル:TYF PCBA MOQ:1000部分 2. PCBの設計及びレイアウト 」デザイン・ツールの優秀な.........
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PCBの設計測定用具のための黒い色25CM多機能の設計PCBの定規 製品の説明 真新しい及び良質100% この多目的なPCBの定規、それはまた角度のゲージ、装置、ICピンのようなPCBの設計のための関連情報を間隔のテーブル、および多く統合します。 測定用具の急務の設計過程の電子熱狂者はすべての必要な......
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製品画像 についてTEC回路 見つかりました:TECircuit は,2004. 場所:中国シェンゼンに拠点を置く電子機器製造サービス (EMS) プロバイダー. ポイント:パーソナライズ可能な EMS PCB申し出全範囲で単止車店舗サービス サービス: 印刷回路板 (PCB.........
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0.005の許容炭化タングステンはシリンダーCADの設計ソフトウェアと形づく死にます 製品の説明 最低および最高次元: 1,0の40までのmmの10の200までのmmの1,0の300までのmmからの長さからの外のり寸法からの.........
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8層ENIG HDI PCB 高密度部品実装 5G通信機器向け * 何がHDIPCBですか? HDI(高密度相互接続)PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元.........
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