証明
標準：
ISO9001
数：
CNQMS047967
発行日:
2021-06-21
有効期限:
2024-06-21
有効範囲:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
が発行：
NSFInternational Strategic Registrations
標準：
IATF 16949:2016
数：
0406197
発行日:
2021-06-21
有効期限:
2024-06-21
有効範囲:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
が発行：
NSFInternational Strategic Registrations
標準：
GB/T24001-2016/IS014001:2015
数：
2052022E00126R2M
発行日:
2022-07-25
有効期限:
2026-07-24
有効範囲:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
が発行：
IAF and CNAS
標準：
Integration of Informatizafion and Industrialization Management System Certificate
数：
AIITRE-00123IIIMS0470801
発行日:
2023-05-26
有効期限:
2026-05-25
有効範囲:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
が発行：
CEPREI
標準：
GJB 9001C-2017
数：
02623J31381R0M
発行日:
2023-06-27
有効期限:
2026-06-26
有効範囲:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
が発行：
BTCC-GJB
会社概要
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
連絡窓口： MsJiang
