精密エンジニアリング 15μm Pd Cu 結合ワイヤー持続的な半導体生産のための超細角相容性

精密設計の15μm Pd-Cu結合ワイヤーは持続可能な半導体製造における新しい基準を設定しています.このワイヤーは,先進ICパッケージングで欠陥のない相互接続を可能にしますショートサーキットリスクを90%削減するそのパラディウム-銅合金コアは,標準の銅線よりも98%のIACS伝導性と50%の高腐食耐性を提供します自動車や産業用チップなどの厳しい環境でも長寿を保証します

RoHS/REACH準拠の認証を受けたこの鉛のないソリューションは黄金結合代替品と比較して 40%の低炭素排出量で緑色の電子機器の生産をサポートしますナノスムーズな表面仕上げは離子汚染を最小限に抑える極端な熱循環 (-55°C~+200°C) の下で航空宇宙級半導体の信頼性にとって極めて重要です.

高速のワイヤー結合機械に最適化され結合強さを損なうことなく 25%の高速な生産サイクルを達成しますこのワイヤーは環境に配慮した工学と最先端の性能を組み合わせていますエネルギー効率の良いチップ製造への移行を推進する

結合線の材料と構成
黄金塗装/パラジウム結合ワイヤーは高純度銅4Nで作られています高純度で信頼性と良い電導性を保証します制御された方法で微量元素の割合も追加しました研究によって選択されたこれらの要素は,ワイヤーの性能を向上させる.

独特な特徴
溶接ワイヤーは腐食に耐える.腐食はワイヤに深刻な損傷を与え,パッケージングシステムの全部の故障を引き起こす可能性があります.私たちの特殊な粘着線は,使用中に接触する様々な化学物質による腐食に耐えるように策定されています製造環境やICの正常な動作中に

ICパッケージングにおける応用
この特殊な金/パラジウム結合線は,IC包装のために使用されます. その性質は,ICの部品を接続するために理想的になります. 安定した電気接続を提供し,機械的ストレスを耐え,酸化に耐性がある最適で安定したIC性能のために,現代の電子機器製造要件を満たす.

Pdコーティングされた銅線
タイプ	Ø 直径 ±1% μm	負荷を破る BL ((gf)	伸縮 EL (%)	長さメートル
PW-1	18 ((0.7ミリ)	>4	8〜14	500/1000/2000 年
	20 ((0.8ミリ)	>5	9 から 15 まで	500/1000/2000 年
	23 ((0.9ミリ)	>7	10から17	500/1000/2000 年
	25 (((1.0ミリ)	>9	11 から 17	500/1000/2000 年
	30 (((1.2ミリ)	>14	14 から 22 まで	500/1000/2000 年

注: 上記の直径パラメータは,顧客の要求に応じてカスタマイズすることができます.

適用する:

パラジウム塗装銅ワイヤの用途: 集積回路,半導体パッケージ,LEDパッケージ,光電子パッケージなどで使用できます.

1勝者が製造するエナメルド銅線は?

自動結合磁石丸銅線,繊細なポリウレタン磁石線,自動結合リッツ銅線,自動結合シルク覆い線の研究開発に焦点を当てています

2銅線の直径は?

我々は,繊細で超繊細なエナメール銅線を専門とする,我々の製品の直径は Φ0.018-0.50mmです.

3溶接する銅線とは?

自己結合エナメール銅線は,熱塑性樹脂などの付加的な粘着エナメールコーティングを付加した特殊なタイプのエナメール銅線です.この粘着剤は,活性化される粘着機能を持っています.

熱や溶媒によって

一旦活性化すると,粘着結合は巻き込みをコンパクトな自己支えコイルに変える.

自動結合ワイヤの使用は,いくつかの巻き込みアプリケーションでコストと製造上の利点を提供することができます.

スリブン,テープ,塗装,または浸透が排除されるので

4生産中の自己結合エナメル銅線のサンプルを入手できますか?

もちろんできる!

精密エンジニアリング 15μm Pd Cu 結合ワイヤー持続的な半導体生産のための超細角相容性

結合線

黄金で覆われたウルグメン線

銅の金線

銀の金線

パラジウムで覆われた銅線

超細銅線

ベリリウム銅線

金で覆われたモリブデン線

ワルフタン線

精密エンジニアリング 15μm Pd Cu 結合ワイヤー持続的な半導体生産のための超細角相容性

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結合線

黄金で覆われたウルグメン線

銅の金線

銀の金線

パラジウムで覆われた銅線

超細銅線

ベリリウム銅線

金で覆われたモリブデン線

ワルフタン線

精密エンジニアリング 15μm Pd Cu 結合ワイヤー 持続的な半導体生産のための超細角相容性

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