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軽減する新しく熱い元のICの破片MCUの集積回路IC TPS549D22RVFT
標準的なTPS549D22RVFTの元のICの破片MCUの集積回路
| 部門 | 集積回路 |
| 製造業者 | テキサス・インスツルメント |
| 包装 | 巻き枠- TR |
| 状態 | 活動的 |
| 目的 | 軽減する |
| 地勢学 | 木びき台 |
| 出力タイプ | 調節可能 |
| 出力の数 | 1 |
| 最低の入れられた電圧 | 4.5V |
| 最高の入れられた電圧 | 22V |
| わずかな出力電圧（分/固定されて） | 0.6V |
| 最大出力の電圧 | 5.5V |
| 出力電流 | 40A |
| 頻度-切換え | 選択可能 |
| 同期整流器 | はい |
| 温度較差-作動する | -40°Cへの125°C （TJ） |
| 土台 | SMD （SMT） |
| 場合/パッケージ | 40-LQFN-CLIP （7x5） |
| 人気 | 媒体 |
| 公開市場の擬似脅威 | 67のpct。 |
| 需要と供給の状態 | 限られた |