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1 年
ハードウェア処理のための4段階の品質管理プロセス
レベル1: 原材料の検査
材料の組成 硬さ 寸法 表面の欠陥
道具:スペクトロメーター 硬度検査器 カリパー 視覚検査
目標: 品質 劣な材料の生産を防止する
レベル2 プロセス中の品質管理 (第一品+定期的な検査)
集中する
セットアップ/ツールの交換後に最初の部品の検査
生産中に重要な寸法 (穴,糸など) の定期的な検査.
道具: カリパー,CMM,光学プロジェクター,スレッド計
目的: プロセス偏差を早期に検出し,バッチの欠陥を回避する.
レベル3:半成品/完成品の完全な検査
集中する
主要な特徴 (例えば,組立物の寸法,許容量) の100%の検査
機能試験 (例えば,張力強度,疲労耐性)
ツール:自動視力システム (CCD),張力テスト機,塩噴霧室
目的: 輸送前にすべての製品が図と顧客の仕様を満たすことを保証する.
レベル4:最終出口検査と追跡可能性
集中する
AQL ベースのサンプル採取 梱包,ラベル,およびバッチの一貫性
素材,プロセス,検査をリンクする ユニークなバッチIDで完全な追跡可能性
ツール:バーコード/RFIDシステム,品質追跡ソフトウェア,チェックリスト
目標:顧客からのフィードバックに迅速に対応し,継続的な改善を可能にします.
主要 な 利点:
予防に重点を置く 欠陥のある製品が顧客に到達するリスクを減らす
データ駆動 処理を最適化するために検査データを利用する (例えば,CNCツール補償).
適応可能 業界標準 (例えば医療機器のISO 13485) に合わせて調整可能
典型的な用途:自動車,航空宇宙,医療機器,および他の高い信頼性の産業.
