Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

ドングアン・ジテック・エレクトロニクス・マテリアル・アンド・テクノロジー株式会社 プロのTIMメーカー

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シリコーンの上昇温暖気流のパッド

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シティ:dongguan
省/州:guangdong
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3.0W/MK 効率的な熱伝導性 電子冷却用シリコン熱パッド

3.0W/MK 効率的な熱伝導性 電子冷却用シリコン熱パッド TIFTM300シリーズこれはシリコンベースの熱伝導性のある隙間パッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が......
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0.5~5mm シリコンGPU ラップトップ 熱伝導性 シリコン 暖房 熱パッド 熱シンク

0.5~5mm シリコンGPU ラップトップ 熱伝導性 シリコン 暖房 熱パッド 熱シンク TIFTM200-02Eシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティングに適しています......
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電気通信用ハードウェアのためのシリコン熱パッド空白埋蔵

電気通信用ハードウェアのためのシリコン熱パッド空白埋蔵 会社プロフィール Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリ......
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フレームのシャシーへの冷却部品のための3W/MK熱伝導的なギャップフラーパッド

3W/mK フレームのシャシーへの冷却部品のための熱伝導的なギャップフラーパッド TIFTM500SシリーズTIFTM500sシリーズの熱伝導性インターフェース材料は,加熱エレメントと熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めるために適用されます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な......
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紫色 調整可能な 熱パッド シリコン 熱パッド 熱板 熱隔板

紫色 調整可能な 熱パッド シリコン 熱パッド 熱板 熱隔板 Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカ.....
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高タック表面 接触抵抗を減らす 4.7W/MK 熱パッド セットトップボックス用の熱インターフェースパッド

高タック表面 接触抵抗を減らす 4.7W/MK 熱パッド セットトップボックス用の熱インターフェースパッド 会社プロフィール Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工......
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ガーネット テレコミュニケーション ハードウェア自然に粘着性の6.2 Wケイ素の熱パッド0.25-5.08mmの厚さ

Garnet テレコミュニケーション ハードウェア 自然に粘着性のある 6.2 W シリコン サーマル パッド厚さ0.25~5.08mm 会社概要 プロフェッショナルな研究開発能力と熱伝導材料における 13 年以上の経験 業界、Ziitek会社は多くを所有しています 私たちのコア技......
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中国の製造業者の高い熱伝導性12Wの灰色のシリコーンの熱パッド

中国メーカー 高熱伝導性 12W グレー シリコン 熱パッド 会社プロフィール Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,使用時の高性能に影響を与える過度の熱を生成する機器製品に製品ソリューションを提供します.熱を制御し,管理し,ある程度冷や.....
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圧縮可能なシリコン熱パッド TIF840HP 高伝導性マイクロヒートパイプ 熱ソリューション

圧縮可能なシリコン熱パッド TIF840HP 高伝導性マイクロヒートパイプ 熱ソリューション Ziitek社は,熱伝導的なギャップフィラー,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導的隔熱器,熱伝導的テープ,電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコン.....
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熱売り工場 記憶モジュール用のカスタマイズ可能な7.5W/MK熱パッド

熱売り工場 記憶モジュール用のカスタマイズ可能な7.5W/MK熱パッド TIFTM700Pシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.強化されていない構造により,追加の適合性この製品は低硬度で,コンフォーム可能で,電気的に隔離......
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