高温耐熱ヒートシンク冷却ギャップフィラーパッド 熱伝導性シリコンパッド CPU GPU RAM用
会社概要
Ziitek社は、熱インターフェース材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野で豊富な経験があり、最新かつ最も効果的な、ワンストップの熱管理ソリューションを提供できます。高性能熱シリコンパッド、熱グラファイトシート/フィルム、熱両面テープ、熱絶縁パッド、熱セラミックパッド、相変化材料、熱グリースなどの製造をサポートできる、高度な生産設備、完全な試験設備、全自動コーティング生産ラインを多数備えています。UL94 V-0、SGS、ROHSに準拠しています。
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
製品の説明
TIF100-12-66Uシリーズ は、ギャップ熱伝達を利用してギャップを埋め、加熱部品と冷却部品間の熱伝達を完了するように設計されているだけでなく、絶縁、減衰、シーリングなどにも役立ち、機器の小型化と超薄型設計の要件を満たしています。これは高度な技術と使用であり、幅広い用途の厚さであり、優れた熱伝導性フィラー材料でもあります。
特徴
> 優れた熱伝導性：1.0W/mK
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性があり、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能
> 簡単なリリース構造
> 電気的に絶縁
> 高い耐久性
用途
> 冷却コンポーネントをフレームのシャーシに接続
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLED照明BLUでのヒートシンクハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> ディスプレイカード
> 電気通信ハードウェア
> オーディオおよびビデオコンポーネント
> ITインフラストラクチャ
> GPSナビゲーションおよびその他のポータブルデバイス
| TIF100-12-66Uシリーズの代表的な特性 | ||
| 色 | 緑 | 外観 |
| セラミック充填シリコーンエラストマー | ******* | 誘電率 |
| 2.1g/cc | ASTM D297 | 厚さ範囲 |
| 0.010"(0.25mm)~0.200" (5.0mm) | ASTM C351 | 硬度（厚さ≥1.0mm） |
| 27±5 ショア00 | ASTM 2240 | 絶縁破壊電圧 |
| >5500 VAC | ASTM D412 | 動作温度 |
| -40 ~160℃ | ******* | 誘電率 |
| 4.0 MHz | ASTM D150 | 体積抵抗率 |
| 1.0X10 | 12オームメーター ASTM D257 | 耐火性 |
| 94-V0 | 同等UL | 熱伝導率 |
| 1.2W/mK | ASTM D5470 | 製品仕様 |
製品の厚さ：
0.020インチから0.200インチ（0.5mmから5.0mm）製品サイズ:
8" x 16"(203mm x406mm)個別のダイカット形状とカスタムの厚さを供給できます。確認についてはお問い合わせください。
安全な廃棄方法には特別な保護は必要ありません。保管条件は低温で乾燥しており、
直火や直射日光を避けてください。詳細な方法については、製品の材料安全データシートを参照してください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1.保護用のPETフィルムまたはフォーム
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートンの内側と外側
4. お客様の要件を満たす-カスタマイズ
リードタイム
:数量（個）：5000推定時間（日数）
: 交渉中。よくある質問:
Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A: 私たちは中国のメーカーです。
Q: 納期はどのくらいですか？
A: 通常、商品の在庫がある場合は3〜7営業日です。在庫がない場合は7〜10営業日です。数量によります。
Q: サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加費用がかかりますか？
A: はい、サンプルを無料で提供できます
Ziitek文化
品質
:最初から正しく行う、トータル品質
管理有効性
:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
サービス
:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
チームワーク
:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
