Add to Cart
シリコンサーマルパッド 熱伝導ギャップフィラー 熱伝導率1.2W/M.K コンピューター、ラップトップ、デスクトップCPU冷却用
会社概要
幅広い製品ラインナップ、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitekの熱伝導インターフェース材料は、マザーボード、VGAカード、ノートブック、DDR&DDR2製品、CD-ROM、LCD TV、PDP製品、サーバー電源製品、ダウンランプ、スポットライト、街路灯、昼光ランプ、LEDサーバー電源製品などに幅広く使用されています。
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
製品説明
TIF100-66Uシリーズ 熱伝導インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面へのコーティングに適しています。熱は、発熱体またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、発熱電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
特徴
> 優れた熱伝導性：1.0W/mK
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能
> 高い粘着性表面により接触抵抗を低減
> RoHS準拠
> UL認定
用途
> シャーシまたはフレームへの冷却コンポーネント
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトBLUでのヒートシンクハウジング
> LED TVおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> ディスプレイカード
> 電気通信ハードウェア
> ディスプレイカード
> 大容量ストレージデバイス
> 車載エレクトロニクス
> セットトップボックス
| TIF100-66Uシリーズの代表的な特性 | ||
| 色 | 緑 | 外観 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ******* |
| 比重 | 2.1g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.010"(0.25mm)～0.200" (5.0mm) | ASTM C351 |
| 硬度（厚さ≥1.0mm） | 27±5 ショア00 | ASTM 2240 |
| 絶縁破壊電圧 | >5500 VAC | ASTM D412 |
| 動作温度 | -40～160℃ | ******* |
| 誘電率 | 4.0 MHz | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | 1.0X1012オームメーター | ASTM D257 |
| 耐火性 | 94-V0 | 同等UL |
| 熱伝導率 | 1.2W/mK | ASTM D5470 |
製品仕様
製品の厚さ: 0.020インチから0.200インチ（0.5mmから5.0mm）
製品サイズ: 8" x 16"(203mm x406mm)
個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。
安全な廃棄方法には特別な保護は必要ありません。保管条件は低温で乾燥しており、
直火や直射日光を避けてください。詳細な方法については、製品の材料安全データシートを参照してください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームで保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン内外
4. お客様の要件を満たす-カスタマイズ
リードタイム:数量（個）：5000
推定時間（日数）: 交渉中。
よくある質問:
Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A: 私たちは中国のメーカーです。
Q: 納期はどのくらいですか？
A: 通常、在庫がある場合は3〜7営業日です。在庫がない場合は7〜10営業日です。数量によります。
Q: サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加費用がかかりますか？
A: はい、無料でサンプルを提供できます
なぜ私たちを選ぶのですか？
1.私たちの価値メッセージは「最初から正しく、完全な品質管理」です。
2.私たちのコアコンピタンスは、熱伝導インターフェース材料です。
3.競争力のある製品。
4.機密保持契約ビジネス秘密契約。
5.無料サンプル提供。
6.品質保証契約。
